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践行多元化、平等与包容性（DE&I）的企业文化中国上海——2023年8月24日——恩智浦半导体近日宣布在中国、美国、印度和墨西哥荣获2023-2024年度“卓越职场®️”（GreatPlacetoWork®️，简称GPTW）认证。该认证旨在通过员工对其工作经历的反馈和评价，评选出能够为员工提供出色职场体验的雇主。在中国，高达94%参与调研的员工认为恩智浦是一个理想的工...[详细]
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编译自EEWORLDONLINEPCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商(CM)完成外包。某些关键因素（如PCB基板的选择、布局策略、表面涂层要求）在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解PCB制造过程及其趋势对于任何PCB设计人员和制造商来说都非常重要。消费和工业电子产品对数字化...[详细]
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尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板，且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格，然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知、AR应用及无线充电等全新功能，Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮，国内、外手机芯片供应商均表示，近期来自客户端的新功能、新应用及新设计需求相当强烈，预期2018年新款中、高端Android智能手机功能将全面升级，将在2018年初CES...[详细]
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据共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产...[详细]
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翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]
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“我是福建龙岩人，张一鸣的老家离我家就1公里。我创业的目标就是冲着今日头条去的。现在人家变几百亿美金了，我挺有压力的。” “我们所有的目的就是囤币。只囤币，不敢卖，因为害怕内心承受不了。你今天以1000元的价格出手，明天它就涨到10万元，你怎么办？我们是宁愿吃榨菜也不想卖币，就到了这种境界。” “很多业务砍掉以后，母公司现在变成了投资公司，专门投区块链项目、为全产业链提供金融服务...[详细]
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MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图）由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。见习记者赵广立夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍...[详细]
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据外媒报道，中国硅基GaN功率半导体IDM龙头英诺赛科宣布正式启动国际业务，通过在美国硅谷及比利时鲁汶增设设计及销售办公室，为客户提供更好的支持与服务。英诺赛科成立于2015年12月，专注于GaN技术。公司目前拥有两个晶圆厂，包括世界上最大的专用8英寸GaN-on-Si工厂，配备最新、先进的制造设备。目前，该公司拥有每月10,000片8英寸晶圆的产能，今...[详细]
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随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量...[详细]
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日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）与ColorChip联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISM™PAM4PHY。MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。 100GE模块中只需要...[详细]
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Littelfuse近日宣布推出PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或数组中某个LED发生开路故障时，可提供一个转换电子分路。其在LED可回复或电源循环后可自动复位。LittelfuseLED开路保护器产品经理MengWang表示，相比其他LED开路...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款通过AEC-Q101认证的100Vp沟道TrenchFET®MOSFET---SQJ211ELP，用以提高汽车应用功率密度和能效。VishaySiliconixSQJ211ELP不仅是业内首款鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装器件，而且10...[详细]
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当科技企业成长遇到瓶颈，而利率尚低，资金仍多到淹脚目的时候，也就是购并盛行的时刻。在喧腾一时的博通(Broadcom)宣布恶意购并高通(Qualcomm)新闻背后，却有更多即将改变未来赛局的小额交易在悄悄进行。 据彭博(Bloomberg)数据，2017年截至11月24日为止的全球科技购并金额达3,129亿美元，较去年同期小幅衰退5.4%，但这分类并未计入通讯，例如Alphabet买HTC的...[详细]
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《经济参考报》记者采访了解到，虽然中国的人工智能已经取得一定程度的技术突破，但要达到高智能水平，依旧任重道远，未来亟待攻克理性不足、前沿不足、产学研结合不足等问题。记者发现，相较产业界对人工智能的一致乐观，学术界对这一技术的态度似乎更加冷静。“从去年‘阿尔法狗’打败李世石开始，人工智能突然火爆。到了今天，有必要冷静一下。”作为国家核高基重大专项总工程师，清华大学微电子学研究所所长魏少军接受记...[详细]
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欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]
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