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万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

eeworld网半导体小编剧透：最近小米拉着万科给员工在北京提供半价房掀起一阵风波。现在谷歌也有类似的计划。谷歌已经计划与霍华德大学合作推出一个学校支有权在公司的校园，其中本科生有机会从谷歌的工程师学习，除了大学自身的教师。“霍华德西新校区现在是Google在大学招聘最多的黑人软件工程师的核心，“Google全球合作伙伴副总裁BonitaStewart说，他是霍华德毕业生。霍华德西将提供...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

作为ISSCC每年的常客，Intel带来了很多内部研究的内容。2015年ISSCC的主题是芯片系统-小芯片，大数据，Intel上周给一些分析师和媒体提前发出了一些资料。热门话题包括14nm那些能够有潜力带入到真实世界设备中的特点，在使用三栅CMOS自适应22nm的技术发展，自治和弹性系统以及几个简单的关于10nm和更先进工艺的词。助摩尔定律超出10nm2015...[详细]

　　随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在半导体产品方面，随着全球...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

2021年9月10日，北京——英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。王锐博士英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长对英特尔来说，中国至关重要。中国是全球最大的半导体市场，这里有许多极具创新力的公司。英特尔在中国植根36年，成为英特尔重要的制造和研发中心之一，我们持续投入与中...[详细]

工信部部长苗圩今(26)日在《中国发展高层论坛》表示，将加快发展先进制造业，加快发展新材料、生物医药、电子资讯、5G、节能环保等新兴产业，推动互联网、大数据、人工智能(AI)和制造业的深度融合；实施新一轮制造业重大技术改造升级工程，加快制造业的数位化、网络化和智能化发展的水准。针对制造业区域协调发展，苗圩指出，要以“中国制造2025”国家级示范区为重点，探索制造业转型升级的新路径与新模式；...[详细]

去年10月份，Intel宣布将旗下的NAND闪存业务以90亿美元的价格出售给SK海力士。这笔交易在3月份通过了美国审批，日前通过了欧盟的审批，中国的审批会是未来的关键之一。　　上周末欧盟委员会正式批准了SK海力士收购Intel闪存业务的交易，没有任何条件限制，也无需任何进一步审查。在扫清美国及欧盟的审批之后，SK海力士、Intel希望在2021年内获得其他国家的批准，其中中国监管部门的...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其“U-MOSX-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80VN沟道功率MOSFET---TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。U-MOSX-H系列产品示意图新增产品包括采用表面贴装SOPAdvance封装的“TPH2R408QM”以及采用T...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）举行在线法说会，公布第2季毛利率18%，季减1.9个百分点；但营业费用降低加上业外挹注，归属母公司净利为21亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元，符合预期。不过，第3季受到28奈米HKMG业务集中在少数重要客户，且客户需求下滑影响，本季营运仅能与上季持平，毛利率趋势向下，旺季不旺。联电宣布14奈米已于第2季开始贡献业绩，却也同时预告28奈米HKMG业务在下半年可能...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]