DTC113ZCA,DTC113ZCA pdf中文资料,DTC113ZCA引脚图,DTC113ZCA电路-Datasheet-电子工程世界

DTC113ZCA: 产品描述Small Signal Bipolar Transistor, 0.1A I(C), 1-Element, NPN, Silicon; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小119KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 标准; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

DTC113ZCA概述

Small Signal Bipolar Transistor, 0.1A I(C), 1-Element, NPN, Silicon

DTC113ZCA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	长电科技(JCET)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
最大集电极电流 (IC)	0.1 A
最小直流电流增益 (hFE)	33
元件数量	1
极性/信道类型	NPN
最大功率耗散 (Abs)	0.2 W
表面贴装	YES
晶体管元件材料	SILICON

推荐资源

一个定时器生成多路PWM波形的原理和方法: [size=4][color=#000000][backcolor=white]在很多工程应用中，需要使用到PWM波(脉宽调制)，例如电机调速、温度控制调整功率等。本文讲述怎么利用单片机的一个定时器生成多路PWM波形。[/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=white]一般的，PWM的周期t1是一个固定值，如1ms,...; 灞波儿奔微控制器 MCU

揭秘手机锂电池的电量杀手: [p=30, null, left][color=#252525][font=宋体,]用“通货膨胀”这个经济术语来形容手机电池寿命可能再贴切不过了。几年前，即便是诸如三星Galaxy、摩托罗拉Droid的旗舰机型，通常也仅仅搭载了1600mAh左右的电池，但足以完整使用一整天。而现在，具有3000mAh电池容量的旗舰机型比比皆是，但很难满足一天的续航需求，除非使用所谓的“省电模式”。那么，是什么原...; 默默的力量电源技术

有没有人用过cycloneⅣ的lvds宏的啊: 有没有人用过cycloneⅣ的lvds宏的啊，我现在遇到好几个问题，比如：不管tx_in的位宽是多少，输进去的却总是8位等等。很神奇。求助各位，已经弄了很久了。有用过的大神现身吧，帮帮我，感激不尽。...; 织染 FPGA/CPLD

模仿RA8875_RA8876做个图形LCD控制器,STM32跑emWin接VGA显示器测试OK: [size=12pt][/size][font=宋体][size=12pt]看到[/size][/font][size=12pt]STM32+RA8875+emWin[/size][font=宋体][size=12pt]做人机界面这么流行，于是也用[/size][/font][size=12pt]FPGA[/size][font=宋体][size=12pt]模仿[/size][/font][siz...; glcd stm32/stm8

5G对定位技术的影响: 什么是5G技术，它将对定位技术产生什么影响？每天首先，让我们向您介绍5G。这是第五代移动连接。早期的2G，3G和4G凭借5G的性能获得了成功，例如节能，减少延迟，更大容量以及最重要的大规模设备连接。其卓越的速度和低通信延迟是5G的最佳功能。5G带来了更快通信的机会。我们可以肯定地说，就5G而言，技术将是而且将有很大不同。对更多信息和更大的蜂窝容量的需求正在增长，因此人们需要快速，轻松地访问Inte...; Jacktang 无线连接

quartus 13.0为什么输出波形一直为低电平？: 菜鸟求教...; 鼻涕兽 FPGA/CPLD

联发科元月营收创两年来单月新低

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以下...[详细]
美国供应商可由其他客户弥补中兴通讯禁令造成的业务损失

业内人士与分析师周二表示，本周美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯(000063.SZ)出售零部件后，美国供应商可通过对其他客户的销售弥补由此造成的损失，部分受创最严重的股票已收复失地。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。美国政府此举让投资者急着判断有哪些美国公司生意流失。AcaciaComm...[详细]
Microchip在CES 2024上围绕汽车电动化智能化展示多款解决方案

汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]
许家印和贾跃亭之间的无间道

从2018年6月25日宣布投资，到10月7日双方公开“闹翻”，许家印控制下的恒大与贾跃亭控制的FF结束了“短暂的亲密”。知情人士称，对此许家印“很痛心”，贾跃亭“出离愤怒”。　　2017年下半年，败走美国造车的贾跃亭多次赴港寻求融资，最终他和许家印走在了一起。　　然而，从2018年6月25日恒大健康宣布投资，到10月3日法拉第未来（FaradayFuture，下称FF）在香港...[详细]
台湾鸿海野心乍现！欲吃掉整个夏普

16日消息，台湾鸿海精密工业公司向夏普提出了多个收购方案，其中包括整体收购夏普。此前就夏普拆分液晶业务后入股新公司的方案展开了谈判。有分析认为，鸿海有意增加选项使自身更加有利地推进谈判。有关对夏普重组问题，目前主要讨论日本半官方投资基金产业革新机构向夏普液晶业务拆分后的新公司注资。夏普与主要交易银行将谨慎分析鸿海与产业革新机构的两个方案，预计于明年初得出最终结论。鸿海...[详细]
2020年南京江北新区集成电路产业产值将达千亿元

中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]
博通宣布放弃收购高通总部回迁计划不变

博通公司发表声明称，将遵守总统签署的法令撤回并终止1170亿美元收购高通的提议，同时撤回计划在高通股东大会上的提名董事。但同时博通表示，仍将会将总部迁回美国。本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。博通表示，尽管对白宫的禁令很失望，但博通会遵守法令。同时将按计划在3月23日举行特别股东大会，推动总部搬迁事宜，博通还在声明中对提名的董事表示了感谢。博通本...[详细]
MathWorks 宣布 MATLAB 与 NVIDIA TensorRT 集成来加快人工智能应用

中国北京–2018年4月11日–MathWorks今日宣布，MATLAB现在可通过GPUCoder实现与NVIDIATensorRT集成。这可以帮助工程师和科学家们在MATLAB中开发新的人工智能和深度学习模型，且可确保性能和效率满足数据中心、嵌入式应用和汽车应用不断增长的需求。MATLAB提供了一个完整的工作流程来快速训练、验证和部署深度学习模型...[详细]
美西方制裁对俄科技发展影响几何

自俄罗斯发起对乌克兰的特别军事行动以来，美西方对俄实施了从经济金融到工业和生产实体，再到文化教育等领域的前所未有的制裁，对俄科技领域的制裁也不例外。从短期来看，对俄科技制裁的影响体现在俄与美西方国际合作项目的停止，外来科研经费的中断，科技人员交流的停顿等方面。从长远来看，制裁将影响俄基础研究和创新技术的发展，导致青年科研人员和尖端科技人才流失。可以说，美西方对俄降下了科技铁幕，要与俄科技界脱钩。...[详细]
上千万辆“共享单车”智慧锁成为定制化芯片新蓝海？

据eeworld网午间报道：中国共享单车两大巨头2017年还要下单2,000万辆，加上其他品牌，全年出货预计将超3,000万辆。其智慧锁里的核心芯片，将有机会采用定制化芯片，实现蓝牙、GPS、无线通讯和开关锁控制等功能。如果有芯片公司计划针对智慧锁，推出自家的定制化芯片，将会有机会抓到这块巨大的蛋糕。在中国，网际网路共享单车如雨后春笋，一夜间冒了出来；据报导，2017年仅摩拜单车(Mobike...[详细]
激进投资商持有恩智浦6%股份高通恐需提价收购

新浪科技讯北京时间8月7日上午消息，激进投资商艾略特管理公司（ElliottManagementCorp）周五披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV）6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。去年高通以470亿美元总额收购恩智浦，其中现金收购金额为380亿美元。　　艾略特所持的股权价值约为22-23亿美元，是恩智浦的最大股...[详细]
台湾前十大IC设计公司　晶豪、钰创成新面孔

台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳，在终端3C产品市场需求始终不如预期，大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下，产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝，也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增，或是小幅衰退。现在只能寄望在第2季淡季很淡的情形下，第3季中旬过后，将有像样的传统旺季效应可供公司业绩向上反扑，否则2015年营收成长走势恐踉跄。其实2015年上半...[详细]
台湾联华电子12吋晶圆厂在厦门正式开建

近日，台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次台湾联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据ICInsights最新提供的...[详细]
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]
恩智浦凭借其创新技术及差异化产品解决方案荣膺 “2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌”

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]

小广播

热搜元器件