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Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推...全屏幕风潮改变手机AP出货步调4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小受大陆十一连假逢...[详细]

挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]

　　6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。　　碳纳米材料或将替代硅材料　　长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]

台积电(2330)上周宣布上修资本支出，外资多以正面看待，看多的外资目标价200元成为共识。不过，目前台积电股价在170元历史新高，外资持股比率达79%，不但使得台股加权指数失真，半导体像是封测的日月光(2311)、IC设计的联发科(2454)并未跟上台积电的节奏，显示台积一家独厚，若外资反手卖超，台股短期资金派对恐画下句点。台积公司看好全球手机市场维持稳定成长，提前布局，上修今年资本...[详细]

中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，半导体成为近期中国信息通讯技术产业最热概念，业界普遍认为行业将迎来“黄金时代”。作为全球电子制造业大国，集成电路一直是中国最大的进口商品之一。面对当前“国际产能饱和，本土产能缺乏”的现状，中国该如何摆脱“缺芯之痛”？华芯投资管理公司总裁路军在日前于上海举行的“第84届中国电子展”期间透露，国家集成电路产业投资基金自成立以来，按照国务院批复方案，首...[详细]

半导体供应商博世、Nordic、恩智浦、英飞凌和高通携手共同投资一家芯片公司，旨在通过支持下一代硬件来推动RISC-V在全球的采用。该公司设立在德国，旨在加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将作为单一来源来支持基于RISC-V的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。RISC-V的核...[详细]

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，除了帮助建设厂房地的1...[详细]

【2021年8月6日，德国纽必堡讯】英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。• 2021财年第三季度：营收27.22亿欧元；利润4.96亿欧元；利润率18.2%；自由现金流4.77亿欧元• 2021财年第四季度展望：若美元兑欧元汇率为1.2...[详细]

市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由中国大陆厂商欧菲光主导的金属网格触控面板技术，系采用银为导体，该技术整体成本因采用压印制程而相对低廉，迅速获得联想(Lenovo)等主流PC厂商青睐，用于NB及AIOPC等大尺寸面板应用，甚至打入平板电脑等中尺寸面板市场；不过由于金属网格视觉效果不佳，导致难以打入中高阶产品市场。此外，银虽有导电度高的优点，但也因此有面板寿命隐...[详细]

智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮，几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18：9的全屏幕规格，其中整合面板驱动暨触控IC（IDC）除了是全屏幕规格的背后功臣，更是节省成本的利器，敦泰（3545）现在从高阶市场将一路进攻到低阶市场，抢食IDC商机。今年中智能手机市场开始从先前的16：9屏幕比例，全数转换为18：9规格，让面板驱动IC业者紧急投片，将原先的产品转换为客户要求的18：9，也就是...[详细]

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]

行动装置全面导入无线充电功能几乎已成为必然趋势。然而，当今主流的USBPowerDelivery(USBPD)系统的充电效率依旧显然高于无线充电。因此，短时间内即便终端厂商将积极在手机导入无线充电功能，主流的USBPD也不会在短时间内被淘汰；无线与有线充电功能，将同时存在在单一设备上。针对此趋势，日前罗姆(ROHM)半导体针对应用范围包含智能型手机、笔记本电脑、平板计算机、行动电源等等1...[详细]

据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]