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电子网综合报道，8月18日消息，寒武纪科技（CambriconTechnologiesCorporationLimited）完成一亿美元A轮融资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公...[详细]

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

    日前，国务院印发《新一代人工智能发展规划》（以下简称《规划》），提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。　　人工智能，被认为是互联网产业的下一个风口。近年来，科技界的焦点完成了从个人电脑向移动端的切换，而国内外科技巨头在人工智能领域也早已掀起并购大战，谷歌在今年上半年就...[详细]

台积电2018年在先进制程大有斩获，继续独揽苹果与手机客户大单，加上虚拟货币这块「天上掉下来的礼物」，使得年营收上看史上最高的万亿新台币（单位下同）。不过6月以后，创办人张忠谋正式退休，苹果iPhone新机销售不顺，资安防范号称滴水不漏下却发生机台中毒，加上南京新厂启用侵蚀中国大陆地区获利表现等重大事件，全年度算是个惊喜交加的一年。强人退休，台积电进入「后张忠谋时代」要说台积电201...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

电子网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的...[详细]

大陆政府近年积极扶植本地半导体产业茁壮，欲使半导体产业成为继PC、高铁之后，大陆另一具全球竞争力的产业，因此积极透过补助与政策强制措施给予扶持。然而，这也对美国及其他国家与地区半导体产业形成不对称竞争威胁，加上可能形成的国家安全威胁，令美国政府对大陆扶持自有半导体业感到忧心。对此，美国政府除了阻碍大陆半导体业者收购美国企业以避免其壮大，新总统当选人川普(DonaldTrump)就任后也可...[详细]

壬辰倭乱-万历朝鲜战争中朝联合对日来源：ICM艾森2012年2月3日，全球著名内存生产厂商美光科技的CEO史蒂夫·阿普尔顿（SteveAppleton），在美国爱达荷州的波伊西(Boise)的一个航空展上，驾驶着一架LancairIV-PT螺旋桨飞机，给观众们做表演。起飞后不久，飞机失去控制，紧急降落失败，直接栽向地面，当场坠毁，CEO享年51岁。喜欢玩心跳的CEO挂了，...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]

就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围...[详细]

中国苏州，2014年6月12日-纳斯达克证交所上市的伟创力国际(FLEX)今天宣布，公司已经成功入选昂际航电(AVIAGESYSTEMS)设备供应商，负责生产综合模块化（IMA）航电系统，为中国大型商用飞机项目提供支持。昂际航电是美国通用电气公司(GE)与中国航空工业集团公司（AVIC）合资建立的民用航空电子系统供应商。航空电子系统领先供应商中国航空工业集团公司是中国首架国产大飞机-中国商用...[详细]

美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。　　PC需求下滑打压英特尔芯片销量　　财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]

2016年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，5月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，与前几月相比增速已放缓。订单出货比同步走低但仍在1.01良性区间。2016年5月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了4.4%；年初至今的出货量增长5.3%；与上个月相比，5月份的出货量下降了3...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]