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英飞凌OptiMOS™3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装,与先前型号相比,具有更高的功率密度和稳健性,从而降低系统成本和提升整体性能。客户可以访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn了解有关OptiMOS™BiC功率MOSFET产品信息。由于具有最低的导通电阻(RDS(on)),这些BiCMOSFET能够以良好的性价比降...[详细]
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电子网消息,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux®内核的RZ/GLinux平台,可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ/GLinux平台提供经过验证的Linux套件,嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能,更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。RZ/GLinux...[详细]
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富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(DevelopmentBankofJapanInc.,DBJ)在近日签订了一项最终协议,将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(systemLSI)设计公司;此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自...[详细]
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香港,May6,2016-(ACNNewswire)-中国光大控股有限公司(「光大控股」,股份代号:165.HK)旗下光大控股(青岛)投资有限公司(「光控青岛投资」)于2016年4月成功投资上海微电子装备有限公司(「SMEE」或「公司」),投资后光大控股占比11.98%。该项投资为光大控股投资布局智能装备领域的重要一步。光刻机堪称集成电路和半导体产业价值链「皇冠上的明珠」,...[详细]
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凤凰科技讯据AndroidAuthority北京时间5月2日报道,虽然今年第一季度印度智能手机销量同比增长12%,但三星的表现却没有任何进步。移动和IT市场研究公司canalys最近发表研究报告称,第一季度三星保持了印度第一大智能手机厂商地位,市场份额为22%,销量约为600万部。但是,中国智能手机厂商在追赶三星。Canalys估计,今年第一季度印度智能手机销量超过2700万部,其中小米占...[详细]
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北京时间8月14日上午,飞思卡尔2012技术论坛中国站在北京国贸大饭店隆重举行。在主题演讲结束后,飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官HenriRichard接受了媒体采访,就当下几个业界比较关心的问题做出了回答。首先,HenriRichard表示,因为物联网的出现,未来十年将是十分令人着迷的十年,而亚太地区在通信方面比西方市场更先进一些,因为运营商不必考虑旧有设备的桎梏。飞思卡尔针对亚太...[详细]
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电子网消息,韦尔股份自8月4号发布公告称,因并购北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)资产重组而持续停牌以来,并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间,韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露,8月18日,韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议,审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》,同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌,预计停牌时间不超过2个月。...[详细]
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IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会,来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展,包括神经科学、健康传感器以及固态电池,以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作,开发更高吞吐量的EUV技术,以实现精细半导体器件的设计。在这里,我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计(包括3D结构)的发展。来自IMEC的Julien...[详细]
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据华尔街日报报道指出,过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片,这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片,但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备,这种情况可能会发生变化。报道进一步指出,到2024年,先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应,例如...[详细]
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Gartner预估,今年半导体资本支出金额将约646亿美元,将下滑0.3%,明年可望止跌回升,将较今年成长7.4%。半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程,存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器,使得设备市场展望好转。Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元,将下滑0.3%,优于原预期的下滑0.7%。在逻辑制造厂增加10nm制...[详细]
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封测厂4月营收除了力成逆势走扬外,普遍较3月衰退达个位数幅度,随着电子产业供应链疑虑逐渐消除,封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计,在代工价格不变的情况下,出货量可望增加7~9%,硅品估计营收季增率有3~7%,力成季成长率也约有5~10%。 日月光4月封测营收为新台币107.59亿元,较上季衰退2.1%。硅品4月合并营收为47.86亿元,较上月减少5.1%。硅格4月合并营收为...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,提供免费试用版Titan™混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“TitanUp!”计划下一阶段的内容,旨在为模拟设计师提供模拟和混合信号设计最新技术的相关培训。只要完成简单在线请求,设计师即可免费使用该软件60天。“TitanUp!”免费试用包括了软件下载和使用指南。设计师可...[详细]
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ASIC设计服务暨硅智财(IP)研发供应商智原科技(Faraday),日前公布2010年第三季自结财报;该公司本季营收再创历史新高,达新台币16.72亿元,较去年同期增加9.1%,较上一季增加4.3%。税后净利为新台币2.68亿元,税后每股盈余为新台币0.73元。就个别营收来看,IP业务较上季成长7%,而NRE则因受惠于工程样品(engineeringsample)出货件数的增加...[详细]
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这两日,一则消息刷爆了芯片圈,清华又有新成果。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》(Science)上。对国内芯片产业来说,处处都是“...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式,...[详细]