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加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急...[详细]

大陆领跑者门槛要求偏颇带动需求导向转弯，太阳能重单晶、轻多晶，使得2017年单晶太阳能硅晶圆因供不应求而急速扩产，前二大单晶硅晶圆厂隆基、中环2018年底年产能更可望与多晶龙头保利协鑫相当，打破自2010年起至今，保利协鑫独大的局面，三巨龙鼎立首要面对的恐怕是供过于求的挑战。太阳能业者表示，大陆领跑者在2016年下半针对高效领先性产品所设立的领跑者计划，投标门槛被视为偏颇，在既有技术水位下...[详细]

“半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？资本的作“恶”资本对于半导体业的重要性...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

2月28日晚间，紫光展锐在其官网发布公告称，经紫光展锐公司董事会一致同意，委派任奇伟先生代理公司首席执行官，楚庆先生不再担任公司首席执行官职务。展锐董事会已通过决议，解除楚庆CEO和董事职责。公告称，任奇伟先生是业界著名技术专家、资深企业经营管理者，在飞利浦、奇梦达、浪潮集团、紫光集团相关的半导体公司从业二十余年，专注于集成电路产品的研发和量产销售。任奇伟先生2017年...[详细]

5月21日，首钢股份发布公告，根据对市场需求及现有产线产品匹配情况进行的调研，公司控股子公司首钢京唐钢铁联合有限责任公司（“京唐公司”）决定建设一条镀锌高强度汽车板专用生产线，项目总投资为13.04亿元，项目计划投产时间为2019年12月前，投产后一年内生产负荷80%，第二年达到年产36万吨的设计生产能力。...[详细]

【2018年3月1日，德国纽伦堡讯】全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO），在2018EmbeddedWorld展出旗下备受瞩目的新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时代产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术（ContentAdaptiveTechnology；CA...[详细]

在超导领域-电子可以流过电阻基本为零的材料的现象中最重要的目标是一种可以在日常温度和压力下运行的超导体。这种材料可以彻底改变现代生活。但目前，即使是已发现的“高温”（高温）超导体也必须保持非常冷的状态才能发挥作用，因为对于大多数应用来说，这种条件都太冷了。在实现室温超导之前，科学家们还有很多东西需要学习，这主要是因为超导体是高度复杂的材料，其磁性和电子状态相互交织，有时甚至相互竞争...[详细]

苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（NikkeiAsianReview）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝内存（...[详细]

芯片行业一直是高科技最关注的焦点：软银以320亿美元价格收购芯片设计厂商ARM；高通以470亿美元收购恩智浦芯片公司（NXPSemiconductors），剑指智能汽车芯片；中国的海思与展讯首次进入2016年全球IC设计十大公司行列。这些新闻后面都跟“无厂商业模式”（Fabless）有关。过去的40年里，芯片行业里兴起的“无厂商业模式”（即芯片企业在没有制造部门的情况下运营），帮助了高通、联...[详细]

即使对于大多数半导体产业内人士，Labless应该也是一个陌生词汇。那就让我们从熟识的Fabless说起。过去三十年中，全球半导体产业中最重大的一次产业分化就是WaferFab和Fabless的分化。上世纪六七十年代，美国硅谷诞生了为数众多伟大的芯片公司。在早期供应链并不完备的背景下，这些芯片公司只能采用IDM模式，即设计、制造、封装测试全部都要自己完成。在芯片产业暴利、成本并不敏感的早期...[详细]

虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]

电子网消息，Microchip推出最新的MOST150智能网络接口控制器（INIC），除了环形拓扑之外，该器件还支持汽车制造商和一级供应商在同轴物理层采用以菊花链形式配置的“面向媒体的系统传输（MOST）”网络，支持全双工通信。使用全双工菊花链网络，一条电缆便足以连接网络中的两个相邻设备，从而减少了每一网络连接后端通道的电缆和连接器，还避免了把网络最后一个节点连接到第一个节点所使用的返回...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369，为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC)，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容，因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线，充分利用这一出色技术...[详细]