-
砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段,由于门槛不低,已花费超过3季时间,预计今年有机会认证过关,将为全新今年带来高成长动能。全新表示,门槛的确不低,需一些时间,将全力把握,如果顺利将会是重要转折,今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮,让相关产业进入起飞期,iPhoneX浏海中的点阵投射器(Dotprojector)、泛光照明器、和距离传...[详细]
-
英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域,以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
-
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链,并支持下一代EUV应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团、Entegris,Inc.和三菱化学集团旗下公司Gelest,Inc,于近日宣布了一项战略合作,将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品,用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外(EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代...[详细]
-
为了贯彻落实国家关于强化实践育人工作的重要指示精神,根据教育部《教育信息化十年发展规划(2011-2020年)》和《2017年教育信息化工作要点》等相关要求,深入推进信息技术与高等教育实验教学的深度融合,不断加强高等教育实验教学优质资源建设与应用,着力提高高等教育实验教学质量和实践育人水平,重庆邮电大学开展示范性虚拟仿真实验教学项目建设工作。该项目为重庆市示范性虚拟仿真实验教学项目,并参...[详细]
-
近日,华为在香港Linaro开发者大会发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970,为AI应用的开发提供了硬件支持,积极推进AI应用生态的搭建。据介绍,HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台,集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架,除了支持CPU和GPU的AI运算外,还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速,为开发者们提供了强大的AI算力,助力开发者在AI应用领...[详细]
-
经蓝牙mesh标准增强,SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳,2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片(SoC)系列添加符合蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)标准的mesh支持。D...[详细]
-
针对英国Imagination公司对苹果公司自主研发图像技术能力的质疑,苹果公司于今日做出了回应。苹果表示英国Imagination此举不仅令人失望,并且声明失实,具有误导性。今年四月,苹果告知Imagination在未来两年里将停止使用想象科技的图像处理器。此举震惊Imagination的投资者,并且导致该公司当日股票跌了60%。同时,Imagination质疑苹果公司如果不借助其在图像处理...[详细]
-
Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等,这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心,为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。Tek049是泰克最新研制的一种ASIC(专用集成电路),这是一种高度集成的片上...[详细]
-
eeworld网半导体小编剧透:最近小米拉着万科给员工在北京提供半价房掀起一阵风波。现在谷歌也有类似的计划。谷歌已经计划与霍华德大学合作推出一个学校支有权在公司的校园,其中本科生有机会从谷歌的工程师学习,除了大学自身的教师。“霍华德西新校区现在是Google在大学招聘最多的黑人软件工程师的核心,“Google全球合作伙伴副总裁BonitaStewart说,他是霍华德毕业生。霍华德西将提供...[详细]
-
美国贸易代表办公室(USTR)发布公告,宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外,具体时间推迟至12月15日,包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时,美股有多家科技股上涨,苹果涨幅一度超过5%。USTR表示,某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除,且不受10%的额外关税限制。5月1...[详细]
-
江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市,2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验,并将领导Achronix...[详细]
-
10月14日,以“开放发展,合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(ICChina2020)在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会,长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相,聚焦关键应用领域,展现5G时代坚实的技术实力。5G智能时代,封装技术大有可为进入5G智...[详细]
-
缩减硅工艺的可怕竞争,最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德(GlobalFoundries)今日宣布,它将无限期地暂停7nmLP工艺的开发,以便将资源转移到更加专业的14nm和12nmFinFET节点的持续开发上。这一突然的战略转折,发生在该公司位于纽约马耳他的Fab8工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。首席技术官GaryPatton在接受Anand...[详细]
-
全球科技业者不仅陆续推出指纹辨识解锁手机的技术,包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)及微软(Microsoft)等亦加速脸部辨识技术发展,未来消费者可望不用再记忆一长串的密码,只要透过脸部扫描便可更安全地登入相关装置。 尽管三星电子(SamsungElectronics)先前推出的影像处理器具备脸部辨识功能,但若将某人的照片对准手机镜头,便可以骗过三星的影像辨识技术。高通最近则...[详细]
-
中国网财经7月19日讯证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微电子”)IPO未获通过,保荐机构为国信证券(14.59+10.03%,诊股)。 公开资料显示,瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示,本次IPO计划募集资金4.23亿元,用于基于14/16nm工艺处理器芯片...[详细]