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中国北京2017年12月20日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前宣布，其最新推出的5系列MSO混合信号示波器已经荣获测试测量系统和板卡终极大奖类2017年度电子创新奖（ACE奖）。UBM的ACE奖是与EETimes和EDN合作评选的，展示了当今电子行业里精品中的精品，包括最热门的新产品、创新企业、设计团队、高管等。“荣膺著名的ACE大奖证明了5系列MSO对行业已经产生的影...[详细]
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随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]
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北京，16年3月18日将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDICONChina2016（电子设计创新会议）的主办方宣布，GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监PeterRabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅（RFSOI）技术专题分会上做题为《RFSOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。来自PeregrineSemicondu...[详细]
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——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]
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北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]
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近期LCD面板价格一路下跌，成为南韩面板大厂三星显示器的获利拖油瓶。韩媒最新消息指出，三星显示原定在2022年底退出LCD市场，现已将停产计划提前到2022年6月，以深耕基于量子点（QuantumDot，QD）的次世代显示技术「QD-OLED」。《BusinessKorea》报导，三星显示位于南韩牙山的L8-2产线，为旗下仅存的LCD面板生产线，主要供应给同系子公司三星...[详细]
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【中国，2014年1月16日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天发布了新版Incisive®功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权（IP）模块级到芯片级及片上系统（SoC）验证的挑战，Incisive13.2平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。...[详细]
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世界每天都在改变中，从我们手中的智能手机，办公室的计算机，到路上驰骋的汽车，医院中诊疗的器械，以及工厂中不停运转的机器，每一段时间就会推陈出新，为世界带来一个又一个惊喜。在这背后，离不开电子元器件企业不断的创新：更小的体积、更高的性能、更大的容量、更低的功耗、更快的连接、更灵敏的感知、更智能的系统。在今年高交会电子展现场，就展出了众多小型化、绿色化、智能化、互联化的电子元器件...[详细]
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高通正庆祝公司面向汽车行业提供技术解决方案15周年。目前，QualcommTechnologies已经位列车载信息处理和蓝牙®汽车连接方案半导体厂商第一位。全球所有主流汽车制造商均使用其在车载信息处理、信息娱乐和连接方面的广泛汽车解决方案组合。2017财年，QualcommTechnologies赢得25个全新车载信息处理和信息娱乐设计，这些汽车细分领域中正在进行的设计方案总价值超过30亿美...[详细]
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4G建设高峰已过，5G尚未来临，这种情况下，NB-IoT（窄带物联网）迅速上位，成为电信行业的投资焦点。在近期举行的世界电信日期间，中国电信对外宣称建成全球最大的NB-IoT网络，共计31万个NB-IoT基站覆盖全国，已经具备提供新一代物联网服务的全面能力。同一时间，无锡市政府对外宣布，由中国电信无锡分公司投资1.5亿元建设了2000个NB-IoT基站，已建成全国首个物联网全覆盖的地级市。电...[详细]
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自新年以来，Intel等CPU的Meltdown和Spectre漏洞已经引起了极为广泛的恐慌。祸不单行，用户们可能得面对又一波担忧了，因为安全漏洞已经不仅仅只影响CPU。在最新的显卡驱动里，NVIDIA已经在为这次的漏洞推送补丁了。据ZDNet报道，NVIDIA称他们的显卡不受Meltdown漏洞影响(该漏洞只针对Intel的CPU)，但会受到范围更广、造成问题更严重的Spectre影响。...[详细]
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自从2016年瑞发科半导体首次参加InfoComm北京展会以来，之后每届都在为这个专业音视频展的盛会增添光彩。虽然瑞发科的产品只是高清视频的延长器芯片，但所涵盖音视频产品的形态众多。随着产品的增加，展位所展示的内容在不断扩充，由于始终在C馆独树一帜，便形成精彩的风景线。2024年的InfoComm北京，与瑞发科同在C馆的知名企业有罗技（Logitech）、亿联（Yealink）、Poly,维...[详细]
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2016年3月15日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会发布一项新的会员专享年度订阅服务：IPC-2221BGerber附连板生成器。IPC-6012C-TC附连测试板，是IPC-6012C《刚性印制板的鉴定及性能规范》的附录，用户为批量生产验收可使用新的IPC-2221B附录A附连测试板设计。不这么做的结果是要按照过时的测试设计进行微截面评估，这要追溯到1980年代后期了，...[详细]
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晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。科磊表示，此次收购将使KLA-Tencor的收入来源多元化，并增加在快速增长的PCB，FPD，封装和半导体制造领域的机会。...[详细]
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【陈建彰╱台北报导】联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅度更受期待。联发科近6季营运情形联发科第1季智慧型手机晶片出货量3500万套，其中高阶的4核心晶片MT6589约占出货比重1成左右，总经理谢清江之前法说...[详细]
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