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中国证券网讯（记者王宙洁）拓璞产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓璞产业研究院研...[详细]

电子网消息，据台媒报道，联发科4G入门款P23、12nm制程的P30两款处理器，今天在北京正式发布，对比过去大型发布会，联发科这次很低调，营运长陈冠州将不会出席，由联发科无线通信事业部总经理李宗霖、产品规划总监李彦辑出席媒体沟通会。P23处理器被联发科寄予厚望，采用16nm制程，搭载8核A53架构，锁定高通S450处理器抢占市场份额。因高通已将S450系列降至10美元以下，原先外界预期联发...[详细]

   全球主要IC设计厂商提早1季降库存，使第2季存货天数已较第1季下降，港商德意志证券昨（16）日指出，半导体族群可望在10至11月看到中低阶移动通信芯片急单，意味着股价将在近期打底完成，台积电与联发科反弹有望！   　美银美银证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭（DanHeyler）也以晶圆代工族群为例指出，今年产能利用率走势将与去年相同，预计将在第2季的96％与第3季的94％到顶，并于...[详细]

4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm...[详细]

比起2017年全球芯片产业所流行的自动驾驶、人工智能、云端服务、无人商机及AR/VR产品等议题，2018年虽然相关产品仍将戮力创新，尝试点燃终端消费者的热情，但芯片供应商本身却了解新产品、新应用及新市场无法立即回收，提供公司庞大的研发投资经费，加上新一代杀手级应用、杀手级产品谁能笑到最后，目前也还莫衷一是。为确保自身可以安然度过这波科技大浪的洗礼，预期2018年全球芯片产业的购并动作仍将在台面上...[详细]

越通社河内——旅外越南集成电路专家和科学家16日在同越南政府副总理武德儋会面时表示，越南集成电路产业10年来逐渐发展，在设计领域迈出长足发展，然而制造和生产领域尚未发展，甚至仍处于出发点。 邓良莫博士、教授表示，越南集成电路产业人力资源已接受基本培训，但因一开始不能在先进技术环境中工作，所以不能满足在越南投资的各公司的需求，并录用时需对他们重新进行培训。此外，目前越南许多集成电路工程师尚未真...[详细]

由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

内存大厂美光(MicronTechnology)、NFC芯片供货商恩智浦半导体(NXPSemiconductors)等半导体业者最好谨慎一些，因为分析发现「前置时间」(leadtimes)已创2010年新高、产业吹出大泡沫，今(2017)年稍晚或有破灭之虞。虽然这不代表多头行情已经走完，但却值得投资人关注。barron`s.com报导(见此)，研究机构BlueFinResearch...[详细]

电子网消息，比特币的暴涨暴跌搅动了全世界。比特币的疯狂，区块链的火热，也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马，目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供，一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元，2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC芯片，一举跃入2017年中国IC...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

亚德诺(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7000/-1，该组件可操作于高达150V的电源电压。其内部充电泵全面强化外部N信道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω闸极驱动器，能以非常短的转换时间驱动大闸极电容MOSFET，因此非常适合高频开关及静态开关应用。该组件可在3.5V至135V(150VP...[详细]

创意电子(GUC)推出第二代16奈米高带宽内存(HBM)物理层(PHY)与控制器(Controller)，采用已通过硅验证的中介层(Interposer)设计与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装。这个创新的超高容量内存解决方案，正是为了满足人工智能(AI)、深度学习(DL)及各种高效能运算(HPC)应用与日俱增的需求。GUC资深研发副总梁景哲表示，在HBM...[详细]

   北京时间5月24日下午消息，市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示，全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%，至2950亿美元。　　2012年下半年，全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降，以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响，而Windows8的发布未能提振PC销量，扭转...[详细]