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芯科科技(SiliconLabs)日前宣布推出全新的高性能石英振荡器(XO)系列产品，提供最低抖动和最高弹性频率之解决方案。Si54xUltraSeriesXO在全工作范围内能为整数或小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为需求严苛的应用提供最佳的频率弹性和出色的抖动容限，范围包括100G/200G/400G线路卡、光模块、超大型数据中心、宽带、无线基础设施、广播视讯、...[详细]

全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。　　2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。　　2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022...[详细]

三星不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而三星下一代GalaxyS9旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的处理器。这个新的处理器，就是Exynos9810处理器。三星今天在宣布自己CES2018创新奖名单时，首次公开确认了Exynos9810移动SoC芯片。但三星并未公布详细的Exynos9810规格细节，只表示这是一款采用...[详细]

IT之家6月14日消息StrategyAnalytics的最新研究报告显示，2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，达到了68亿美元，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思2020年员工...[详细]

    本报记者翟少辉周智宇上海、深圳报道　　中国大陆集成电路产业相比全球存在明显差距，赶超之路何在？　　国家大力规划中国芯如何赶超？　　2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，希望加速16/14nm制造工艺实现规模量产。同时还希望到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。　　随后，中国还建立国家集成电路产业投资基...[详细]

行业领导者们与Synopsys携手将全新的技术产业化。美国加利福尼亚州山景城，2014年3月25日—亮点：设计规划速度提升了10倍，实现速度提升了5倍，容量提升了2倍–它们共同使吞吐量加速了10倍构建于全新的可扩展基础架构、时序和解析优化引擎之上已经在成熟和新兴的技术节点上成功生产流片为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供...[详细]

“芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，近年来，中国芯片产业每年进口额远超石油，高达2000亿美元以上，高度依赖进口。”全国人大代表、中色(宁夏)东方集团有限公司西材院党委委员、铍材研究所党支部书记、所长王东新在接受记者采访时谈到我国芯片进口问题滔滔不绝。“物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，溅射靶材作为半导体芯片生产工...[详细]

2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。报导指出，苹...[详细]

在Turing(图灵)和Ampere(安培)架构到来之前，NVIDIA旗下挖矿和打游戏最猛的单卡就是TITANV了，国行22999元一张，凶猛至极。不过，即便这样一颗“核弹”，却被曝出令人头疼的BUG。据TheReg，一些专业领域的科学家发现，使用TITANV进行仿真计算时，会出现输出错误，也就是说，算同一个方程，多次结果居然不一致。这位研究人员举例的是一种蛋白质和酶...[详细]

日前，指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。公告披露，汇顶科技拟使用自有资金1,500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司100%股权，出资定价包括转让价款900万欧...[详细]

12月4日消息据路透社报道，今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展，据全球产业协会一名发言人表示，2013年半导体行业的发展已经超出预期。今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧，但它现在表示行业前景似乎比预想的更加乐观，预计明年早期销售额将回归季度对季度的增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于周二表示，预计2014年全世界芯片制造商的销售额将...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]