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电子网消息，台积电董事长张忠谋宣布明年退休，曾任台积电前CEO、现任联发科共同CEO的蔡力行接受《苹果日报》电访时表示，今天下午才看到相关讯息，他相信张忠谋董事长做事和规划的眼光都看得很远，未来接班的董座和CEO也都有共事过，对台积电未来很有信心。市场解读半导体巨人将退场，蔡力行表示，张忠谋是一个成功、稳健创业家，做事情和规划的眼光都放得很远，他对未来的台积电很有信心。至于是否致电张忠谋，...[详细]

海口高新区谋划部署7个领域改革，促进高质量发展。日前，海口国家高新区召开第19次党工委(扩大)会议，专题研究部署园区7个领域改革工作，既要登高望远又要着眼当下，围绕"三个紧扣"(紧扣供给侧结构性改革，着力新旧动能转换和结构优化升级，提质增效、创新驱动。紧扣制约和困扰实体经济发展的软肋和瓶颈。紧扣高质量发展，提高招商质量,土地投入产出与园区运营效益。)全面提高园区运营效益。会上，海口国...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 作为该系列的第一...[详细]

人工智能（AI）成为下世代科技发展重点，工研院IEK计划副组长杨瑞临表示，AI终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）计划副组长杨瑞临指出，人工智能大致可分为数据收集与决策两部分；其中，数据收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。决策方面，目前各国仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是各...[详细]

    新浪美股讯北京时间23日路透社称，东芝公司周五表示，已向监管机构申请将提交年度财报的时间延长逾一个月，因其尚未获得审计机构的批准。　　东芝原本应在6月30日法定最后期限前提交财报。但该公司目前表示希望延长到8月10日，部分原因是涉及目前已破产的西屋电气的会计调查延长。　　该公司表示，预计到7月底会完成年度财报的所有必要会计程序。　　如果延期申请不能获得批准，而且在6月...[详细]

英特尔公司日期那表示已经开始积极削减成本，因为这家芯片制造商试图应对个人电脑需求的急剧下降，这对公司的收益造成了压力。英特尔公布第三季度销售额下降了20%，发布了对本季度收入甚至更弱的预测，并下调了全年展望。财务数据显示，英特尔公布第三季度销售额为153亿美元，净收入为10亿美元。它预测本季度的销售额为140亿美元至150亿美元，低于华尔街一直预期的163亿美元...[详细]

2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。爆料者BenjaminGeskin(@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。常例升级的iPhone7s与iPhone7sPlus将仅采用与2016年iPhone7系列一...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]

近日，浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。这项研究第一作者为浙江大学信息与电子工程学院硕士研究生张依，通讯作者为青年千人计划入选者赵毅教授。存储器，...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，根据配售协议的条款及条件，公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份，占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元，而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]

为FPGA客户将Synopsys的SynplifyPro和IdentifyRTL调试器与美高森美的LiberoSoC设计套件无缝集成在一起致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OE...[详细]

据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

近日半导体股，只有台积电，中芯国际和其他。台积电靠业绩称霸台积电今天召开法说会，第二季度实现营收3107亿元新台币（约103.8亿美元），同比增长28.9%；税后净利约1,208.2亿元新台币，同比增长81%。上半年营收也再创新高，达6212.96亿元新台币，同比增长35.2%；税后净利2378.09亿元新台币，同比增长85.6%。...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]