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尽管近期DRAM价格大幅反弹，但估计2009年第3季仍仅有韩系两大厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)可以赚钱，2010年再轮到美光(Micron)和尔必达(Elpida)转亏为盈，至于台厂方面，由于2010年三星制程技术将晋级到40纳米，以目前台厂脚步，未来恐将会有多家大厂被迫淡出标准型DRAM市场。　　DRAM价格虽已开始反弹，然复原最快厂...[详细]

　一年一度的国际消费电子展1月7日在美国拉斯韦加斯拉开帷幕，预计共有2500多家厂商参展。作为国际消费电子制造业的最大展览，拉斯韦加斯展览也被视为展现美国乃至世界经济一年走势的晴雨表。　　如果说去年的消费电子展，更多感受的是金融危机的阵阵寒意;那么今年的展览，则在寒风料峭中也可感受暖流涌动。而不断增加的中国厂商阵营，更成为该展览的一大亮点。　　在该展览召开前夕，展览主办方高级副总...[详细]

受政策红利推动，中国第二大进口商品——集成电路（IC），将进入地方跨越式赶超发展阶段。　在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。今年6月24日国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》后，安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续跟进并出台了产业发展政策，加之此前北京、上海、天津的集成电路扶持政策，一幅地方版的集成电路发展蓝图徐徐展开。　21世纪宏观研...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

捷多邦科技于13日收到北京新纪源认证有限公司颁发的质量管理体系认证证书。根据相关规定，质量管理体系每3年需重新认证，此次也是捷多邦继2015年首次认证通过后进行的又一次认证，公司再次顺利通过该认证。颁证机构新纪源，是经中国国家认证认可监督管理委员会批准确认的第三方认证机构，其认证资格批准号为CNCA-R-2015-198。据证书显示，证书名称为：质量管理体系认证证书；证书编号为19818...[详细]

　　集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门EnergyTrend表示，由于太阳能产业短期内仍属买方市场，市场的需求力道将直接影响产业的成长幅度，加上有补助政策的欧洲市场仍占有全球50%以上的市场，因此EnergyTrend认为今年第三季全球太阳能市场仍持续成长。　　德国联邦议会已经全数同意补助政策的调整方案。依照新的方案内容，原本屋顶太阳能发电系统(RooftopSystem...[详细]

DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Da...[详细]

在《财富中国》里中芯国际创始人，现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够，“国内一发展半导体，人才就常常从现有公司里挖角，高薪聘请。”张汝京说道，“这样就让我们培养的人才，一边在培养，一边在流失”。在视频中，张汝京表示，在我国发展自主芯片20余年来，中芯国际最多的时候拥有1000多名海外人才，自己也培养了3000-4000名芯片人才，可以说人才储量是有的...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：京东方A24日晚间披露了2016年年报，营业收入688.96亿元，同比增长41.69%；净利19亿元，同比增长15.05%。公司普通股利润分配预案为，向全体股东每10股派发现金红利0.30元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。此外，京东方A还披露了表现亮眼的一季报，2017年一季度营收、净利分别同比增长78%、2128%，主要是公司规模扩大及产品...[详细]

为了迎接物联网(IoT)时代的到来，相关科技持续发展，而各种IoT应用情境所需要的芯片也应运而生，SemiconductorEngineering就邀集了来自明导国际(Mentor)、安谋(ARM)及英国IC设计服务公司Sondrel的3位主管，从数据处理方式、装置安全性等层面，探讨了IoT时代芯片设计的发展与挑战。 首先，对于在安全攸关(safety-critical)装置的应用中，如何...[详细]

受惠于新手机的强劲备货需求，驱动芯片龙头厂联咏预计第二季营收将季增19%至23%，营收弹升幅度超过市场预期，另外，联咏总经理王守仁也透露，下半年还会比上半年更好。联咏第二季营运目标相当乐观，估单季合并营收预计介于125亿元（新台币，下同）至129亿元之间，季增19%至23%，第二季毛利率预计介于28.0%至29.5%之间，而单季营业利益率则预计落在12.0%至1...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场不看好季增幅度下，仍预估较第二季营收成长6%-8%，再拚历史新高，而单月营收在本季势必也将将出现有新高纪录的表现。台积电上半年累计营收2335.7亿元...[详细]

据电子报道：人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，创新财税金融政策支持，促进产业突破发展。集成电路产业迎来新机遇人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需...[详细]