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过去两年，关于芯片差距这个话题频频见诸报端，大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面，我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？》的文章里，我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年，业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下：2018年IP供应商排名一个就是早阵子，某家占...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比增长...[详细]

意法半导体发布800VH系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。新的800VH系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并...[详细]

电子网消息，来自digitimes的数据，中芯国际的技术策略为对先进制程投入研发并尽早导入量产，由技术蓝图观察，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。中芯28nm制程早于2015年第3季导入量产并对营收产生贡献，占营收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%，主要仍来自PolySiON制程，客户也仅限于高通。HKMG制程因良率不佳，对中芯营收贡献微...[详细]

在博通高通的婚事遭到特朗普阻断之后，最新消息显示，外媒TheMotleyFool点名博通后续将要收购的三家备选企业名单，可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思(Xilinx)或可携式音频芯片厂CirrusLogic。TheMotleyFool认为，联发科是高通在智能手机芯片市场最主要的竞争对手，去年第三季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的芯片能和联发科捆绑销售...[详细]

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]

以半导体为根基的第三次产业革命浪潮在人工智能和大数据的助力下不断引爆，但眼见摩尔定律濒临极限，新材料的革新势必再上一个阶梯。从1997年IBM以“铜”取代“铝”后，二十年后的今天，属于“钴”的时代在半导体产业正式登场，将挑起产业转折点的跨时代任务！半导体产业在这几年有不少关键转折点出现，但多半是在晶体管架构、设备技术上，如3D立体式鳍式晶体管FinFET接...[详细]

电子报道：随着美国对中资并购审查收紧，以色列正吸引着越来越多中国投资者的目光。据路透社报道，2016年，中国对以色列的投资跃升至165亿美元，创下纪录，资金主要涌入互联网、网络安全和医疗设备初创公司。“欧洲、美国的芯片技术对中国是封锁的，日本、中国台湾技术转让也难，对中国而言，以色列是一个突破口。”洼地创投的创始人吕游在接受21世纪经济报道记者采访时说。洼地创投位于以色列特拉维夫，旨...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月10日晚间消息，全球第一大芯片代工厂商台积电今天宣布，该公司6月净销售额再创新高，达到540.3亿元新台币(约合18亿美元)，与去年同期相比增长24.3%。　　这也是台积电销售额连续第三个月创历史新高。2012年6月，台积电的营收额为434.67亿元新台币，2013年5月为517.88亿元新台币。　　台积电今年第二季度合并后营收为1558.9亿元新台币，环比增...[详细]

2023年7月17日–2023年7月8日,2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛”上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

根据市调公司Gartner调查，今年全球半导体营收预计将成长7%，主要是由于芯片库存补充及平均售价提高。Gartner(康乃狄克州史丹佛分部，Stamford,Conn.)表示，预估2017年半导体销售总额将达到3,640亿美元，高于去年的3,400亿美元。该单位并指出，会做出增加2017年半导体销售总额预测，且与先前做出的预测多出141亿美元，其中有100亿美元是来自对内存销售的预...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]