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日前在2016中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年第一季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全...[详细]

近日，全球知名的半导体厂商ROHM（罗姆）与本土十大分销企业世强，签订分销协议，由此世强成为ROHM新增的重要代理商，代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。长久以来，ROHM因高品质受到了市场的许可，是系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业，产品涉及许多领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品等，如今这些产...[详细]

    合肥日报讯8月12日，近20家上海集成电路企业的负责人坐在合肥高新区管委会会议室，与该区负责人及相关部门深入交流。通过考察，企业家们表达了对于合肥特别是合肥高新区发展的高度认可，希望有机会能在肥进一步发展。  泛林半导体，全球第二大半导体设备公司；艾森半导体，全国著名的半导体材料公司；南京扬贺扬，专注集成电路芯片设计……近20家企业组成的考察团全部是国内乃至国际顶尖的集成电路...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签约仪式。恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩（左一...[详细]

假期期间，俄媒CNews报道称，圣彼得堡已开发出两个用于生产微电子纳米结构的装置，可能解决俄罗斯在微电子领域方向的主权问题，包括两个设备，一个是在基板上进行无掩模的光刻装置，另一个是硅的等离子体化学刻蚀设备。具体来说，无光罩纳米光刻设备成本在500万卢布（约合36.6万人民币）以内，相当于中国一辆质量良好的车，而外国类似平台成本则高出十倍，要花费数十亿卢布。据开发人员称，传统光刻技术需...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长，2015年全球半导体市场将增长3.4％。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。2014年全球半导体市场较上年增长9.9％，达到3358亿美元（参阅本站报道2），连续2年刷新最高纪录。WSTS预计2015年以后增长率将放缓，但市场会稳定增长。预计2015年将比上年增长3.4...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]

日前华为轮值董事长徐直军表示，华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。记者获得的一份讲话速记内容显示，华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示...[详细]

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

　　击楫中流中国半导体产业发力突围上游　　本报记者倪雨晴广州报道　　缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。　　12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。　　12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战...[详细]

近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。作为智能计算和图形渲染的航母平台，...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响...[详细]