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北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争...[详细]

昨日，武汉东湖高新区举行了科技成果转化对接活动——中科院光电信息专场上，中国科学院5个科技成果转化项目签约武汉东湖高新区内企业，签约总额达2亿元人民币。这5个签约项目涉及电力机器人、显示系统、激光微加工装备等领域。其中，包括两名院士专家团队科研成果的落地转移转化。项目转化方式包括合作研究、技术转让、技术许可等形式。此次中科院光电信息专场活动，由武汉东湖新技术开发区管委会、中科院武汉分...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

电子网消息，今年小米正式发表自主研发的手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺制造，搭载该款处理器的小米5C智能手机已上市。近日有消息指出，第二款小米自主研发芯片澎湃S2已接近量产阶段。据传，小米澎湃S2目前样片已完成，同样由松果电子设计，并交由台积电生产，预计采用16nm工艺技术，八核架构支持五模制式，预计将于2017年第3季度量产，并于第4季度随小米新机一...[详细]

全球最大半导体设备厂应用材料宣布，利用钴金属全面取代铜当作导线材料，以协助客户全面推进至7奈米以下制程，并延续摩尔定律，目前将主要应用在逻辑芯片当中，也可望协助客户在3DNAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大，显示行动时代不断需要更高规格配备，新应用也不断发展，以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例，势必就得不断延续摩尔定律，从现有的10奈米制程节点...[详细]

IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片，延续了摩尔定律，突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言，7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。据ThePlatform网站报导，7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术，IBM与GlobalFoundries、三星电子(SamsungElectronics)等合作伙伴，对何时能实际以7纳米制程制作处...[详细]

俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口，最近半年也遭遇了芯片慌，未来也只能加强国内的芯片生产，为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢布，约合8亿人民币的补贴，扩大半导体产能。据外媒报道，俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱，不过这个补贴也不是免费的，本质上更像是贷款，需要Mikron公司用设备做抵押，还款期限10年。Mikron是俄罗斯最大的微电子制造商、...[详细]

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]

AMD在SC17大会上，联同产业体系伙伴宣布即将推出搭载AMDEPYCCPU与AMDRadeonInstinctGPU的新款高效能系统，加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软件，采用全新ROCm1.7开放平台及最新的开发工具与函式库，建构出基于AMDEPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统。藉由EPYC全面支持异质化超级运算系统以及内存倾向的CPU驱动高效能平台，AM...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上，无论是英飞凌科技首席执行官JochenHanebeck还是众分析师们，谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和居林工厂。“我们的碳化硅战略考虑了所有关键要素：全球多样化的晶圆和采购网络、一流的沟槽设备、最全面的封装和建模、卓越的系统理解、与最广泛的汽车、工业和可再生能源客户合作，以及未来最佳成本的弹性制造足迹，可根据实际市场需求进行灵活扩展。...[详细]

晶圆代工龙头台积电全力冲刺16nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程，9月25日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16nmFinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16nmFinFETPlus制程也进入试投片（...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]

    摘要：【雅克科技“跨界”半导体标的毛利率持续下滑】通过大股东华泰瑞联参与360借壳后，雅克科技(002409.SZ)的股价连续涨停，一度引起资本市场关注。2017年10月19日雅克科技拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，虽然此次收购背后具有强力资金支持，但《中国经营报》记者了解到，标的公司江苏先科存在大客户依赖风险，并在2016年因...[详细]

作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)3月6日发布了支持NI-DAQmx和时间敏感网络(TSN)的最新版CompactRIO控制器。这款控制器提供了基于标准以太网网络的确定性通信和同步测量，不仅提高了性能，还有助于提高生产力和灵活性。NI是市场上第一个推出支持TSN(I...[详细]