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ChatGPT诞生一年后，以Sora为代表的AGI实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scaleup），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scaleout之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。2024年3月5...[详细]

不出意外，中资收购海外最优的半导体资产——恩智浦标准产品业务，又叫Nexperia（中文为“安世半导体”）的独立公司将落户手机ODM龙头闻泰科技。4月23日，安徽合肥公共资源交易中心发布公告称，受合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）委托，3月15日发布对安世半导体部分投资份额进行公开转让的公告后，4月22日确定了受让方，即合肥中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤...[详细]

高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon845)，提供全球智能型手机与物联网...[详细]

在过去几年快速成长的台湾手机芯片供应商MediaTek经历了几次飞跃，但是面对新的增长机会，该公司将面临一些挑战，市场研究公司StrategyAnalytics这样表示。市场观察员认为MediaTek在相对较短的时间内使自己成为了让人信任的基带芯片供应商。该公司收入的60%来自手机芯片市场，无线市场的收入在2004年至2008年间复合年均增长率达到262%。公司的毛利...[详细]

安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。FUSB303USB-C端口控制器基于状态机，可实现轻松集成，只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源（SRC）、汇（SNK）和双角色端口（DRP）模式。...[详细]

新一期英国《自然》杂志报告说，美国研究人员研发出一种可批量生产砷化镓晶片的技术，克服了成本上的瓶颈，从而使砷化镓这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。据介绍，砷化镓是一种感光性能比当前广泛使用的硅更优良的材料，理论上它可将接收到的阳光的40%转化为电能，转化率约是硅的两倍，因此卫星和太空飞船等多采用砷化镓作为太阳能电池板的材料。然而，传统的砷化镓晶...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

两年前，中国的清华紫光股份有限公司还只是一家前景并不明朗的公司。这家由国家支持的公司的主要业务是兜售扫描仪以及中草药饮品。近来一则以230亿美元收购美国芯片制造商美光科技的新闻让这家公司重新回到了人们的视野之中。由中国国有企业清华控股持股51%的清华紫光股份有限公司与美光科技之间仍处于谈判阶段，这笔交易引发了关于国家安全问题的深度担忧。考虑到这笔交易有可能涉及军方合同...[详细]

据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子(简称富通微电)合作。富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股43%，以及日本的富士通，持股29%。东芝将持有该合资公司80%股份，但东芝不愿提供所投资的金额数据，也不告知该合资公司的...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]

21世纪经济报道记者陶力实习生董静怡上海报道“如果把手机比作汽车，我们做的就是设计发动机的图纸。”安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂做了一个比喻。IP是芯片的设计图纸，授权IP对提升芯片设计效率、缩短设计周期、降低开发成本有着不可忽视的作用。作为中国最大的CPUIP供应商，这家独立运营、中资控股的合资公司于2018年正式启动，前身为Arm公司中国子公司，不仅继承了Arm在中国...[详细]

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

　　新型器件在实验室检测。　　资料图片　　如何让未来的电脑、手机、数码相机等电子产品乃至卫星通讯的速度更快、功能更强、功耗更小？这一切都离不开集成电路芯片的核心作用。小小芯片可以搏动整个电子行业的“大动脉”。　　8月9日出版的最新一期《科学》杂志上，中国科学家的半浮栅晶体管（SFGT）研发成果引起世界关注，因为它有望让电子芯片的性能实现突破性提升。这篇由复旦大学微电子学院张卫教授课题组...[详细]

韩国反垄断监管机构——公平贸易委员会20日宣布，该机构经长期调查后认定，三星电子等十大芯片制造商在韩国市场不存在操纵价格行为。　　据韩联社报道，自2006年10月起，韩国公平贸易委员会就国内外10大芯片制造商涉嫌操纵SDRAM内存产品价格的指控展开调查。被调查对象除三星电子公司、海力士半导体公司两家韩国公司之外，还包括两家美国公司和6家日本公司。　　韩国公平贸易委员会当天说，该机构...[详细]