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恩智浦(NXPSemiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。 据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。 恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发...[详细]

近期，受马来西亚疫情影响，全球汽车芯片的供应再度收紧，多家整车企业的生产受到了影响。不久前，蔚来在公布其8月销量时，特别提及了受马来西亚及国内等地的疫情影响，导致公司个别零部件供应受限，严重影响了8月的交付量。　　在汽车芯片供需矛盾进一步加剧时，整个行业对于国产汽车芯片的崛起开始抱以更高的期待。日前，证券时报记者采访了国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长...[详细]

电子网消息，现年86岁的台积电董事长张忠谋，3周前宣布将在明年股东会后退休，震撼国际半导体产业。张忠谋日前接受《电子时报》专访时，曾表示退休后要做4件事，其中之一就是完成自传的下册，而下集将有2大主轴，第1是为期25年的美国德州仪器服务生涯，第2就是创立台积电。张忠谋受访时提到，自传下册会写到「50岁的彷徨」，当年决定离开德仪的心情和想法，因为，「如果没有那段彷徨的时光，台湾今日可能就没有台...[详细]

近日，各半导体大厂纷纷紧锣密鼓地发布了2020年第四季及全年财报。从大家晒出的成绩单看，各个都是成绩斐然。魔幻的2020，产业一起经历了突如其来的新冠疫情的磨砺，中美贸易战及地缘政治带来的经济动荡，但事实证明，半导体产业旺盛的生命力和创造力化危机为转机，打造了人定胜天的神话。从代工厂、设备厂到芯片厂，从存储器、MCU到传感器、模拟器件，产业链各环节全面开花。远程办公、在家办公的模式带...[详细]

    原标题：全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展　　“北京23名局处级干部挂职任职雄安”    全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥　　今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协同发展，以高起点规划、高标准建设雄安新区。北京将如何在疏解的情况下保证经济社会高质量发展？京津冀协同发展还将有哪些发力点？将有哪些资源支持雄安？全国人大代表、北京市发改...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。今天发布的这些器件采用了Vishay经过实际验证的SuperTan®技术制造，A外...[详细]

美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）发布的资料显示，2015年5月份的全球半导体销售额为282亿美元（3个月的移动平均值），同比增长5.1％。这是全球半导体单月销售额连续25个月实现同比增长。全球及各地区的单月半导体销售额（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，图表制作：NikkeiTechnology）...[详细]

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年2月份全球半导体销售额来到304亿美元，和前月相比下滑0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升16.5%，年增幅创2010年10月以来之最。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，DRAM、NANDFlash等存储器产品领军之下，2017年之初全球半导体业销售畅旺。2月份多数地区销售，年...[详细]

日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]

AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

    ※事件：公司公告2018年一季报，报告期内，公司收入2.93亿元，同比减少18.23%，实现归母净利润-0.59亿元，对应每股收益-0.37元。　　※点评：2018年一季度公司收入同比下降主要原因系：报告期内，军品订单由于往往于年末集中交付并确认收入，公司短期未能实现军品领域收入的增长；公司本部民品按项目进度确认收入，一季度也没有构成收入确认并实现增长。业绩为亏损的原因主要为：（1...[详细]

在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]

华西股份（000936）1月3日晚间公告，全资孙公司一村股权作为普通合伙人，拟发起设立昆山芯村投资中心，投资半导体领域相关标的。基金规模为17000万元，公司全资子公司一村资本拟认缴出资7500万元，公司控股股东华西集团或其指定的控股主体拟单独或合并认缴出资7500万元，其他非关联方认缴出资2000万元。...[详细]

北京时间6月15日消息，知情人士透露说，软银集团准备将Arm公司部分持股在在伦敦股票交易所上市，之前软银只打算在美国上市。　　软银集团调整了上市计划，它会将Arm持股的大部分在美国上市，还有一部分持股在伦敦上市，目前仍不清楚上市的融资规模及时间，计划仍然存在变数。　　2016年软银收购Arm，如果Arm只在美国上市，对于英国政府和英国资本市场来说无疑是一记重拳。　　本周早些时候，英国...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]