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6月10日早间消息,FBR&Co.sChristopherRolland将微控制器制造商Atmel标定为今后的首要出售目标,并重新调整了对Atmel的股票增持评级,将其目标股价从10美元提高到12美元。就在昨天,据路透社报道,三位消息人士透露,Atmel正在考虑多种战略选择,其中包括可能出售。中等规模的半导体制造商正成为有吸引力的收购目标,其中一些企业生产的芯片面向汽车...[详细]
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据路透社消息,华为在本周一向伟创力(Flex)发去律师函,要求就此前无故扣押华为的设备和物料一事进行经济赔偿,要求赔偿金额达数亿元。据悉,华为此次寻求的赔偿中包括损失的收入、浪费的材料、设备更换和其他费用。律师函中,华为指出,伟创力中国子公司“无视中国法律”,拒绝归还华为在珠海工厂的生产设备、原材料和半成品,价值约4亿人民币。华...[详细]
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ICInsights预测,继今年上半年半导体资本支出大幅增长后,全年半导体资本支出预期上调至809亿美元,比去年同期增长20%,且高于预期资本支出53亿美元,堪称历史最高。 图1 如图1所示,2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升,DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年,DRAM/...[详细]
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DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险,大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中,预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps,数据速率高达2倍,与HBM2E相比,功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案,能够实现从IP...[详细]
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2018年5月10日—日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHzCortex®-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品,以持续领先的处理效能,持续增强的资源配置,持续优化的成本价格,持续创新的商业模式,面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。作为GD32微控制器家族的最新成员,GD32E103系列率先提供了8个产品型号,包括QFN36...[详细]
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集成电路被喻为国家“信息工业粮食”,亦成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步整合优质资源、汇聚创新力量,助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力,由无锡市经济开发区政府联合深圳市半导体行业协会牵头举办的“长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路‘太湖之芯’创业大赛”现已正式启动!第二届“太湖之芯”创业大赛启动仪式现场自20...[详细]
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他是集成电路的“圈外人”?赵伟国借助资本在两年之内连续“买买买”?他闪电般完成三大并购——展讯、锐迪科,新华三?他到底是做产业的企业家还是“玩资本”的企业家?资本逐利,商人追求利益最大化,这在西方经济学理论中是天经地义的事情。但是中国科学院微电子研究所长叶甜春却说:赵伟国不是一个商人!这是为什么?敬请关注11月19日中央电视台2套21:50播出的《对话》栏目——企业家精神是怎样炼成的:打造中国...[详细]
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半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是FOWLP封装技术,继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。而该技术,更让台积电打败三星(005930-KR),让三星失去了APPLE的A10处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。据CTIMES报导,Apple针对iPhone所需...[详细]
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今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢?IHSiSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估,从原先预期成长不到3%,恶化为萎缩0.1%。如果预测成真,这将是2009年以来,半导体业年营收首次不增反减。虽然对于2012年是悲观的,但是展望2013年,IHSiSuppli以目前观点来说,仍旧维持乐观强劲复苏的预期,并指出半导体产业营收于2013年可达到超过9%的成...[详细]
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一周过去了,电子界又发生翻天覆地的变化,我们集合了本周值得关注的信息,一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容,欢迎随时提出您的建议。电子工程世界(ID:EEworldbbs)特别关注文晔收购富昌的背面9月14日,一则消息引爆半导体圈,文晔(WTMicroelectronics)宣布以38亿美元收购富昌电子(FutureElectronics)10...[详细]
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中国,2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差(LDO)稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题,为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品,例如,智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外,STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联网端点...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元,较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后,成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示:“存储器持续带领半导体市场上扬,随着供需情势拉抬价格走高,存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮,将持续带动半导...[详细]
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分离式元件大厂敦南去年EPS创近十年新高,带动今日早盘股价涨幅一度超过4%。该公司去年车用业绩比重仍低,不过今年持续扩展相关市场,预期车用业绩将会比去年增加一倍。敦南去年业绩成长一成,毛利率为28%,比2016年增加1个百分点。不过敦南旗下在美挂牌的转投资公司达尔科技,去年第4季受到美国新税制影响,造成帐上递延所得税资产抵税金额减少,必须一次性支付税负差额,敦南也因此按持有达尔股权比例,认...[详细]
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电子网消息,12月28日,中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元,是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地,致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。据了解,中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简...[详细]
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比利时研究中心IMEC在VLSL(超大规模集成电路)研讨大会上表示:其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS,性能都有所改善。 转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个,IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。 高性能(低Vt)高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]