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    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机...[详细]

电子网消息，博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。”位于德累斯顿的新工厂将雇佣700...[详细]

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球...[详细]

我们在正确的道路上，向着正确的方向取得了实实在在的发展。长江存储总经理杨士宁在本周举行的2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会上发出如此感慨，并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。与此同时，在上游的集成电路设备及材料领域，中微半导体、北方微电子（七星电子子公司）、盛美半导体、北京科华等企业代表也表示，已实现了从无到有的跨越。他...[详细]

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防...[详细]

由智能手机带动的MEMS产业第二波发展潮已经进入尾声。3月16日举行的MSIG国际物联网论坛2018上，MEMS传感器、AI、系统及应用等IoT产业专家，从市场以及技术角度，全方位解读当下产业状态以及未来产业掘金的机会。MEMS传感器可以说是智能产业的基石，如何利用MEMS传感器和IC开发有“真”需求的领先产品？智能语音和AI产业爆发背后的技术支撑是什么？物联网平台如何赋能应用开发？这...[详细]

集微网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，今天宣布荣获华为技术有限公司在新近举行的华为核心合作伙伴大会上颁发三个奖项，包括最高殊荣的“2017年度优秀核心伙伴奖”，以及“优秀供应协同奖”和“优秀供应绩效奖”。华为对其全球超过2000家供应商、包括26家半导体公司进行了评估。安森美半导体亚太区销售高级副总裁周永康说：“我司获华为颁发最高殊荣的优秀核...[详细]

5月8日，美国芯片巨头英特尔在投资全球峰会上宣布，向12家科技创业公司投资超过7200万美元，涵盖了人工智能、物联网、云服务和硅等多个领域。其中，被投资企业中有三家中国公司，分别是乐鑫、瑞为和灵雀云。无晶圆厂半导体公司乐鑫科技据了解，乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，业务主要针对物联网领域。乐鑫科技官网介绍称，该公司针对物联网应用提供一整套灵活多样的解决方案，包括Wi...[详细]

毫无疑问，AI已经成为今年最热的话题。就在今天又有一家中国芯片厂商正式加入了AI阵营。在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。根据官方介绍，RK3399Pro首次采...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]

eeworld网消息：IC设计龙头联发科昨（22）日决定延揽前台积电执行长蔡力行，担任联发科共同执行长及集团副总裁，直接对董事长蔡明介负责，蔡力行也将进入联发科董事会。而联发科此举，主要是想借重蔡力行在全球半导体市场的人脉，找到合适的合作伙伴，抢进5G、物联网及自驾车、人工智能等新市场。联发科过去是光储存（ODD）芯片市场龙头，也因此赚到第一桶金，之后联发科转战手机市场，目前已经全球智能型手...[详细]

电子网消息，Siemens已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的SolidoDesignAutomation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前，已有40多家大型公司在其生产中使用Solido的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购Solido将能进一步扩展Mentor的模拟/混合信...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]