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eeworld网消息，中国，2017年4月5日——中国领先的毫米波雷达供应商北京行易道科技有限公司（AutoroadTechnology）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在刚刚结束的2017重庆国际汽车技术展上联合展出了汽车雷达创新解决方案。自动驾驶汽车需要广泛应用先进安全驾驶技术，综合...[详细]

1月9日消息，据媒体报道，三星电子今天发布的初步核实数据显示，其2023年营业利润同比暴跌84.92%，为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币）。数据显示，三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%，为2.8万亿韩元（约合152.88亿元人民币），销售额为67万亿韩元（约合3658.2亿元人民币）。2023年全年，三星电子营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元...[详细]

恩智浦、Brocade各自收购案尚未过关高通(Qualcomm)董事会拒绝博通(Broadcom)的收购提议，其理由之一在于双方合并案成立所需得到的监管机关放行的高度不确定性之故；此种不确定性来自于高通目前与荷兰恩智浦(NXP)半导体收购案仍未获得欧盟与中国大陆监管机关放行，在此同时，博通先前收购BrocadeCommunicationsSystems目前也还在美国监管单位卡关当中。...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

电子网消息，由奥园商业地产集团携手中国通信工业协会智能产业联盟，联合举办的2017智能健康产业生态大会暨投资高峰论坛在深盛大开幕。中国通信工业协会会长王秉科，中国奥园地产集团党委书记、总裁郭梓宁出席了本次大会。产联通商学院兼深圳推客研究院院长王勇刚，奥园商业地产集团产业事业部及特色小镇公司总经理郑毅，深圳市大通高科总裁杨慧，TCL深圳益生康云科技CEO林锐，深圳贝特莱电子市场副总监曾宏博，中科院...[详细]

被动元件龙头厂商国巨今(5)日召开股东常会，董事长陈泰铭表示，去(2017)年是国巨转型爆发的一年，公司营收、毛利、营业净利、税前/税后净利，及EPS均创下历史新高纪录，这与国巨前瞻布局和专注本业、扩增利基产品、优化客户组合有关；展望今年，他表示，国巨目前MLCC的订单出货比(BB值)为2倍、芯片电阻有3倍，目前对客户仍是配货状况，预计缺货的状况到2019年都无解；至于外界关注的并购，他则表示，...[详细]

 2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强...[详细]

瑞萨电子公司日前公布了该公司2014财年（2014年4月～2015年3月）的财报，净利润为824亿日元，这是2010年瑞萨科技与NEC电子合并以后首次实现全年盈利。除了通过降低固定费等改善了营业利润外，出售从事中小型液晶驱动IC业务的合并结算子公司RenesasSPDrivers（RSP）带来的特别利润也为扭亏为盈做出了贡献。瑞萨2014财年的销售额为7533亿日元，同比减少5.5％...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

    6月29日，由珠海中科人人智能科技公司、中国软件(19.16-0.98%,诊股)行业协会、中科院文献中心以及ARM加速器—安创空间主办的前端智能高峰论坛在京举办。与会专家学者和产业界权威共同探讨了以中科人人智能的智能芯所代表的前端智能产品，在安防、金融、自动驾驶、智能家居、机器人(19.50-0.71%,诊股)等垂直行业场景的重要应用。　　随着云计算产业格局逐渐稳定，边缘计算和前端...[详细]

金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840...[详细]

北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片...[详细]

据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求。据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是当前可用...[详细]

电子网消息，台积电将于10月23日举办30周年庆活动，苹果CEO库克因行程问题，无法出席活动，将由COO威廉斯(JeffWilliams)参加台积电周年庆论坛。台积电30周年庆祝活动，将由在台北君悦酒店举行的半导体论坛揭开序幕，论坛由台积电董事长张忠谋主持。除威廉斯，还有NVIDIA首席执行官黄仁勋、高通CEO莫兰科夫、ADICEO罗希(VincentRoche)、ARMCEO席格斯...[详细]

　　日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]