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腾讯科技讯据外媒报道，早在1997年，三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工厂，而这家工厂随后也成为了全世界最先进的芯片工厂，一直为苹果这样的大客户以及三星公司自己生产最新一代的芯片。而现在，韩国电子巨头又承诺在德州投资10亿美元到16亿美元建设另一家半导体工厂。继“第三次工业革命”之后，现在已经进入到了“第四次工业革命”时代，引领着我们走进物联网的世界，而三星将为此做好充足的...[详细]

台积电各制程成本节省幅度昨（17）日传出，因台积电10nm制程技术大幅提升，先前在14奈米制程琵琶别抱英特尔的阿尔特拉（Altera），将在台积电与英特尔中择一作为10nm合作夥伴。外资法人认为，阿尔特拉订单若重回台积电怀抱，将是继去年拿下苹果A8订单后的另一项利多题材，投资价值将进一步攀升。外资回头买超台积电受此利多消息，外资昨天又回头...[详细]

电子网消息，联发科共同CEO蔡力行表示，对于明年营运预估乐观成长，联发科也持续朝向多面向布局，包括5G、AI、车用电子等领域，至于被问及ASIC的布局，他则说会发挥联发科既有资源，但毕竟才刚开始「联发科现阶段当然不会太挑客户」，还是以整体业务成长为优先考虑。蔡力行表示，联发科对于5G持续也持续努力，相关芯片产品也都会跟上5G的发展，为2020年的商转作准备，联发科对5G得规划是很完整的，至于被...[详细]

电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCIExpressGen3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。PCIExpressGen3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福...[详细]

日本文部科学省日前立项了新一代超级计算机开发项目，要在2020年之前推出拥有“京”100倍处理能力的超级计算机——每秒可计算10的18次方的“EXA级超级计算机”。如果实现，可一举提高汽车、电子及医药等的设计和开发能力。曾经的超级计算机如今已成为“掌中物”超级计算机可以说是“在其诞生时代处理能力极高的计算机”。其原理和构成与其他计算机相同。处理速度世界第三的“京”的处理能力为10P（P...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）供货吃紧状况可望于明年首季纾解，近期三星等大厂积极转进3DNANDFlash制造，但3DNANDFlash生产设备无法再转回生产DRAM，加上主要DRAM厂仍采节制性增产，预估明年DRAM市场仍将供不应求，并摆脱过往景气起伏牵绊，成为重要的半导体组件。内存业者强调，DRAM价格从去年下半年起开始上扬，截至今年第4季已连六季涨价，下季韩系二大厂仍续涨5...[详细]

天风证券分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）声称，有关苹果与台积电达成独家协议，由台积电承担失败处理器成本的报道并不属实。最近关于苹果与台积电之间所谓甜心协议的报道称，这是一项关于处理器定价的排他性安排。所有其他公司都要为一个完整的晶圆（包括制造失败的处理器）付费，而苹果却不需要。相反，据称台积电承担了任何此类产量故障的成本，而苹果只为正常运行的处理器付费。据说，苹果每年可从中获益数十...[详细]

半导体业界大老、旺宏前董事长胡定华7月11日清晨辞世，享寿77，旺宏董事长吴敏求得知后，强调旺宏股东会见胡定华身体仍相当硬朗，对于他去世的消息感到震惊和不舍，至于去世原因他也不清楚。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学电机工程博士，美国史丹福大学管理科学硕士。他早年曾任教于交通大学，也参与工研院创建，及筹备...[详细]

现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私，促进产业稳健发展，不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备厂商需要遵循标准，以确保产品的质量和安全性。新思科技凭借成熟、全面的应用安全测试解决方案，帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备，CEVA公司是其中一家。挑战：执行编码标准并降低许可证风险CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术...[详细]

原标题：Xsens全新微型INS模块搭配外部GNSS接收器输入数据，提供高精准方向、速率和定位中国北京–2018年4月17日-Xsens现已拓展其MTi产品系列，推出了微型惯性导航系统（INS）模块MTi-7。该模块使用来自外部全球导航卫星系统（GNSS）接收器的输入数据，提供精确、实时的定位、速率和方向数据流。 MTi-7模块设计简洁，尺寸仅为...[详细]

从去年开始，各种芯片缺货导致汽车简配甚至生产线停止的新闻就屡见不鲜，奥迪、宝马、奔驰等车厂都推出了专门的专题页面，以向客户解释缺货的现状以及补救应对方案。近日，从俄罗斯传来的新闻显示，俄罗斯官方现在允许当地汽车制造商无视排放标准，可以不再为他们的车辆配备安全气囊、车身电子稳定系统（ESP）、防抱死制动系统（ABS）等重要安全套件甚至安全带预紧器，当然这主要是出于制裁的原因。不过无论如何，缺...[详细]

摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

日刊工业新闻报导，日本模拟半导体厂，如SIISemiconductor、TorexSemiconductor、RicohElectronicsDevices等，目前逐一在日本名古屋地区开设营业据点，锁定汽车产业发展，希望带动企业成长。 这些厂商朝名古屋发展的原因，在于日本家电产业的衰退，让家电市场的功率半导体需求难望大幅成长，但汽车业却因电动车与自动驾驶技术的发展，需要的半导体产品日...[详细]

高通今日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施，高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFiProtectedAccess(WPA3)”。WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议，可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私，预计该芯片将在今年夏天推出，包括客户端设备用2×2802.11ax解决方案、WCN3998，以及IP...[详细]