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电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

先进工艺需求强劲推动业绩增长(2020年半年报财务摘要)：Ÿ二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%（见备注）。Ÿ二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9％和163...[详细]

　　韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆(音译：이인철)先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下...[详细]

　　如果把手机的配件细细拆解，你可以找到：玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金，你可能要疑惑？没错，在咱们的手机里，就有黄金这个贵金属。在合肥，有一家名为新汇成的企业，就专门承担为手机“镀金”和封装测试的工序。它拿到来自晶合等企业的晶圆后，进行再度加工。江淮晨报、江淮网记者了解到，新汇成微电子一期项目在今年4月正式投产。此外，它也是全球仅有的5家芯片封测企业之一。　　每一片驱动芯片都藏有黄...[详细]

6月21日，全球物联网解决方案供应商恩智浦半导体公司在京举行微控制器与微处理器媒体简布会。简布会上，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees宣告了恩智浦全新i.MXRT系列“跨界处理器”的面世，开启了嵌入式市场产品新篇章。恩智浦微控制器业务线全球资深产品经理曾劲涛介绍说，在嵌入式处理领域，设计人员和制造商通常依据设计的必要性提供两种解决方案：需要经济实惠和灵活实用的应用场合...[详细]

资本，无论在任何时候，对于企业与产业发展来说，都发挥着“输血”的重要作用。近日，天虎科技了解到，成都将有一支面向电子信息产业的VC基金成立，规模一个亿，首期募集资金5000万。值得注意的是，这支基金的发起方，是成都知名科技园——电子科大科技园（天府园）。在聚集了一批电子信息企业的基础上，电子科大科技园（天府园）将利用多样化的科技金融服务，用资本的力量助力园区企业进一步发展。对于...[详细]

从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]

7月5日消息，消息源Moore'sLawIsDead曝料称，AMD会在2025年第2季度发布Zen6架构芯片，采用台积电N3E工艺，量产工作最早将于2025年年底前启动，但不排除推迟到2026年可能。消息源今年4月表示Zen6架构处理器包含标准版、DenseClassic版和ClientDense版，核心配置方面有8核...[详细]

2022年7月，中国计算机学会召开了首届芯片大会，以“构建芯生态、链接芯未来”为主题，邀请了海内外学者、研究人员和企业，共同探讨芯片的发展趋势。大会主席、中国工程院院士孙凝晖在致辞中表示，希望大会能成为产学研交流的平台，并搭建起“四个桥梁”，即计算机相关学科交叉融合的桥梁、计算机学科和集成电路学科的桥梁、芯片学术界和产业界的桥梁、中国芯片和海外芯片交流的桥梁。英特尔研究院副总裁、英特...[详细]

南韩三星电子（SAMSUNG）投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上，三星终于证实这项消息。三星表示，拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐，三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋（音译）在上季财报电话会议上说：「与数位货币有关的半导体委托生产订单数量，最近持续增加。我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名，仅次于台积电（2330）。」根据TRENDFORC...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC)MOSFET和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200V、25mOhm和80mOhmSiCMOSFET器件的样品，及下一代700V、50A肖特基势垒二极管(SBD)...[详细]

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力...[详细]

据新华社报道，近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上，在此次系列经贸交流活动中获悉，全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产，总投资逾90亿美元。资料显示，目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头，在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]