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国家仪器(NI)近日发布第二代向量讯号收发仪(VST)的基频模块PXIe-5820。该PXIe-5820模块拥有1GHz最大带宽的向量讯号基频能力，可分析5G、802.11ax与LTE-AdvancedPro等最新无线标准。NI技术营销经理潘建安表示，消费性电子端的客户基本上不太需要进行基频测试，而是直接进行模块安装，故该PXIe-5820基频模块主要是针对半导体客户，像是手机或Wi-Fi...[详细]

东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注，目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SKHynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(SilverLakePartners)出线，但日本政府也积极组成国家队救援，使整件收购案仍在未定之天。在此之际，日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。报导指出，2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpi...[详细]

美国加州圣何塞9月19日，2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会，这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示，而为了让演示更丰富，在英特尔CEOPatGelsinger的90分钟演讲过程中，有一半时间留给了客户及合作伙伴。此次Pat穿得定制版T恤，使用Python语言格式显示，并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词...[详细]

    2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]

4月10日紫光股份有限公司发布公告称，选取于英涛为公司第七届董事会董事长。8日晚间该公司发布公告赵伟国因工作繁忙辞去公司第六届董事会董事长，不再担任紫光股份任何职务。在兼任紫光股份董事长的同时，于英涛“紫光集团联席总裁、新华三集团总裁兼首席执行官”的职位保持不变。于英涛接替赵伟国成为紫光股份董事长，主要为推进紫光集团“云服务”战略的实施和紫光集团旗下“云网”战略的整合。上个月底，紫光...[详细]

　　道琼社、ThomsonReuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

PCB厂泰鼎昨(2)日公布7月营收，以11亿元创新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰国厂区完成产能扩充，目前月产能已达每月460万平方呎，加上接单明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接单都可望维持在此高档水位，可望进一步推升第3季营收攀上历史新高。泰鼎为首家公布7月营收的PCB厂，累计前7月营收为59.36亿元，年增率2.38%。全球PCB打样服务商捷多邦获悉，在台商PCB厂中，泰...[详细]

据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%；40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程...[详细]

SEMI国际半导体设备与材料产业协会今（26）日发布12月北美半导体设备B/B值（订单出货比）为1.02。显示11月份整体订单出货的表现仍佳，整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶则乐观表示，预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩。根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2014年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.22...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

“基本上整个行业都在为缺芯片发愁！现在新车订货至少需要一个月，没办法，只能等。”长城汽车某4S店销售经理李宏（化名）无奈地表示。　　6月9日，中国证券报记者实地走访了北京多个汽车品牌4S店了解到，自2020年年底发酵的汽车芯片短缺问题，如今已经传导到了汽车销售端，大众、福特、长城汽车、长安汽车等主要汽车品牌均出现了销售车辆现货少、订货周期延长等情况。　　业内人士表示，芯片短缺潮主要是由于...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]

中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在本周举办的SEMICONChina期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primonanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸(CD)刻蚀的精准度、均匀性和重...[详细]

蓝牙Mesh可能突破物联网发展瓶,颈吗？网状网络(Mesh)终于正式获得蓝牙(Bleutoth)支持，成为经互通性测试的全球标准，让蓝牙支持者能够将目标瞄准于以往一直无法突破的机器对机器(M2M)、工业物联网(IIoT)等新市场。蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)行销副总裁KenKolderup表示，新的标准将使其成员公司能够“围绕着诸如商业建筑物自动化等新兴市场发展并提振...[详细]