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台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC时代...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

手机能否感知人类的情感？答案是可以的。手机上日益丰富的传感器其实已经揭示了这样的趋势。摇动手机就可以控制赛车方向；拿着手机在操场散步，就能记录你走了几公里？这些你越来越熟悉的场景，都少不了天天伴你身旁的智能手机。而手机能完成以上任务，主要都是靠内部安装的传感器。你知道手机中的传感器有多少种？又是如何工作以使得你的手机更智能的？1、光线传感器(AmbientLightSensor)...[详细]

原标题：Vishay将在2018美国国际输配电设备和技术展览会上展出其最新的网格和绕带电阻宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月11日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将在2018美国国际输配电设备和技术展览会（IEEEPEST&D）上展出用于石油和天然气、工业、铁路和可再生能源电力系统的最新网格和绕...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

尽管股价重新站回300元，但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗？IC设计业如今正面临的三大挑战，蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。7月31日，联发科技举行在线法说会，共同执行长蔡力行首度登场主持，隔天股价连续大涨，站上久违的300元大关，也改写近20个月来的波段新高价。联发科股价大涨，主因当然是下滑三年的毛利率，如今终于出现止跌回稳；此外，投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」，也抱...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

近日，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项—“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会在南京大学召开。项目牵头单位南京大学相关领导、项目负责人、课题负责人及参与单位代表、项目咨询专家、科技部高技术中心相关人员等出席了会议。“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目旨在面向量子信息、医学成像、深空探测和国防预警等应用要求，开展高增益、低噪音AlGaN基日...[详细]

本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]

据国外媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]

据俄罗斯媒体报道，英国已将对俄罗斯的制裁扩大到国内MCST处理器和贝加尔电子公司。除了冻结其资产外，制裁还禁止英国企业对俄罗斯提供技术服务的限。因此，俄罗斯最有名的微处理器研发企业贝加尔电子公司面临停产死亡。禁止使用英国ARM架构贝加尔就无法设计并生产新的处理器。除非贝加尔能够找到一家违反专利法的芯片代工厂，或者找到新的芯片专利公司向其授权开放处理器架构。英国在5月4日公布的最新...[详细]

电子网消息，Siemens已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的SolidoDesignAutomation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前，已有40多家大型公司在其生产中使用Solido的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购Solido将能进一步扩展Mentor的模拟/混合信...[详细]

4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。VishaySemiconductorsP1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚浸锡膏(PiP)焊，从而降低组装成本，提高可靠性。 设计者不断...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]