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日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次混改是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和...[详细]

英特尔(Intel)已完成对以色列自驾车公司Mobileye的收购交易，虽然这项收购交易以高达150亿美元成交看似投入巨资，不过以Mobileye拥有的技术实力、多年发展下累积的资源来看，未来Mobileye所能提供英特尔在发展自驾车战略上的回报，可能还会超过英特尔以150亿美元收购该公司的价值。根据科技网站VentureBeat报导，英特尔已将发展自驾车列为该公司未来发展一大关键领域，不...[详细]

　　记者从京东方了解到，日前，该公司与成都电子科技大学合作共建的“电子科技大学、京东方OLED联合实验室”在成都正式挂牌成立。　　据悉，“电子科技大学、京东方OLED联合实验室”配备了清洗、曝光、刻蚀、预处理、封装等全套OLED显示屏制造设备。该实验室也是目前国内惟一配备有机无机复合薄膜封装设备的OLED实验室，硬件设施在国内同类研发机构中处于一流水平，具备OLED及柔性显示等前沿技术的研发...[详细]

与全球电子精英同场竞技，争取百余个炙手可热的海外发展机会2012年8月1日北京——联系新加坡（ContactSingapore）将于8月21日、22日面向全球举办首届新加坡电子行业网络招聘会。届时中国广大电子工程师足不出户，就能与博通、英飞凌、英特尔等全球知名电子企业的高级工程师和招聘负责人在线交流，并有机会获得赴新加坡工作的良机。网上注册现已开通，求职者可上传简历并登陆活动官网了解详...[详细]

市场研究机构DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出，华为(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入应用处理器开发历史已久，虽然初期产品架构不成熟，功耗与性能表现不成比例，但是在整体企业策略的支持，以及研发资源不断投入之下，相关产品也越见成熟。海思自2013年推出首款自有整合基频之应用处理器Kirin910后，2014年又再接再厉推出业界首款支援LTE...[详细]

公司的Hyperion™离子注入机技术可为多个具有高增长潜力的新兴市场应用打造薄基板新罕布什尔州纳舒厄—2012年11月19日—极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologiesInc.)(NASDAQ:GTAT)今天宣布，该公司已经收购了非上市公司TwinCreeksTechnologies,Inc.的部分资本资产和知识产权。由TwinCreeks研制的一项离子注入...[详细]

来源：内容来自「中时电子报」，谢谢。继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积电囊中物，贡献明年下半年营收14%。台积电与三星原本在苹果应用处理器订单上，一直短兵交接、争夺订单比重，然从苹果A10应用处理...[详细]

7月13日消息，据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款，后者总部位于美国加州圣克拉拉（SantaClara），这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称，收购价格“并不重要”，但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015年，英特尔...[详细]

2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]

易维讯年度ICT媒体论坛暨2015产业和技术展望研讨会记录飞思卡尔对于开放式物联网的胸襟，ADI对于软件定义无线电（SDR）创新应用的保障,富士通半导体对于FRAM的专注，Analogix对于连接的梦想,集创北方对于未来触控技术的憧憬，中电港对于电子元器件电商平台的壮志，这些在半导体领域都感觉没有太多交集的公司在易维讯年度ICT媒体论坛暨2015产业和技术展望研讨会上相聚，...[详细]

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

   据市调公司ICInsights预估，2012年韩国三星电子(SamsungElectronics)的晶圆代工营收入预计将成长54%，营收可望从2011年的21.9亿美元成长到33.8亿美元，使该公司以整合元件制造商(IDM)的身份名列2012第四大IC代工厂之列。台积电(TSMC将维持第一名宝座，预估萤收将上升15%，来到167.2亿美元。ICInsights表示，台积电的...[详细]

Littelfuse近日推出专为设备本质安全防护设计的首款密封表面黏着式保险丝—PICO304系列，这类设备旨在用于危险场所和爆炸性环境内部或附近，并且通过了UL913标准认证。在过流和短路条件下，该系列表面黏着式保险丝主体外厚1毫米的密封层将最大限度地减少所产生的热量，并遏制保险丝组件内部的火花或弧闪，避免其接触环境中的潜在爆炸性气体或粉尘。PICO304系列产品的额定值达到277V...[详细]

无锡当地媒体报道，今早七点左右，无锡华润微电子位于滨湖区梁溪路的厂房突发大火，现场浓烟滚滚，烧得噼啪作响。据华润微电子员工表示，发生火灾的厂房是无锡华润矽科研发中心，主要研发芯片等高科技产品，预计损失不小。事发时厂房内没有人员在场，未造成人员伤亡。8时25分，明火被扑灭。无锡市公安消防大队发布消息称，经现场初步勘察，起火部位为厂区南侧劳保用品仓库，主要燃烧物质为抹布、胶靴、口罩手套等劳保用...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]