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原标题：Vishay将在2018美国国际输配电设备和技术展览会上展出其最新的网格和绕带电阻宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月11日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将在2018美国国际输配电设备和技术展览会（IEEEPEST&D）上展出用于石油和天然气、工业、铁路和可再生能源电力系统的最新网格和绕...[详细]

日前英特尔(Intel)受到PC市场销量不振以及在CPU市场上与对手超微(AMD)竞争激烈影响，导致其股价也受到波及。不过，从该公司最新季表现来看，显示其在非挥发性记忆体(NVM)与自驾车等快速成长市场上追赶已有所成果。据MotleyFool报导，英特尔日前在最近第2季公布的表现超乎预期，受到NVM部门大幅成长带动，出现9%年营收成长。事实上，该公司在上一季5个部门中，共有4个部门出现营收增...[详细]

近日，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷一行专程到恩智浦位于上海的中国区总部调研，听取了恩智浦公司发展近况的报告，双方就推动上海集成电路产业快速发展交换了意见。恩智浦合作共赢的业务理念得到了蒋守雷秘书长的积极肯定。蒋守雷先生指出：上海集成电路产业保持良好的发展势头。我们将紧密结合自身科技研发优势，通过与恩智浦这样全球领先的半导体企业合作，为中国集成电路产业发展起到引领作...[详细]

3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]

北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。　　2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里继续使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以...[详细]

作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。同时，俄勒冈州的半导体就业人数在去年也减少了5％。事实上，2022年的时候，俄勒冈州的芯片出口额已经下降了14％。唯一好消息是，对比疫情前的2019年，俄勒冈州出口额仍然高出...[详细]

在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正...[详细]

本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条，具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

2013年9月3日，EDA公司MentorGraphics主办的MentorForumChina2013设计技术论坛北京站在北京永泰福朋喜来登酒店隆重举行，来自ARM、格罗方德、三星、台积电、中芯国际等诸多业界知名厂商的权威人士担任与会讲师，就技术议程分享及交流经验。此外，MentorGrapgics的CEOWaldenRhine先生奉上了“TheBigSqueeze”的精...[详细]

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

物竞天择，适者生存。每个行业都有竞争，这促使他们互相进步。正如汽车霸主的奔驰与宝马、快餐行业的麦当劳与肯德基、航天领域的美国与苏联（俄罗斯）……而智能手机产业链同样有这样“亦敌亦师亦友”的竞争，最激烈的莫过于智能手机的核心“处理器”。 新（芯）的竞争：华为麒麟PK高通骁龙根据国际知名调研机构IDC数据：三星（猎户座＋高通骁龙）、苹果（A系列）、华为（麒麟芯）、OPPO和vivo（高端...[详细]

近年来，我国对集成电路产业投入很大，有一大批企业在过去十年里面冲进了国际市场，但与国外先进水平的差距仍然在拉大。全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰在接受采访时建议制定自主国家级技术标准，创造与规划新兴市场需求，从而有效地配置市场资源，实现跨越式发展。全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰。资料图党的十八届三中全会提出，市场作为决定性因素来配...[详细]

电子网消息，亚太优势微系统股份有限公司(APM)宣布，为因应智能、物联网（IoT）时代，提供不同领域的客户快速、高灵活度微机电组件开发生产解决方案，针对压力传感器，将提供类标准化平台,被称之为－APMSupportofAssistingProcessinPressureSensor()。客户所需微机电压力感测组件，搭配此类标准化平台，设计只需极少或无须修改，就可以在数个月内实...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]