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亚洲手机芯片龙头联发科持续投资台湾、扩大总部营运规模，22日于新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心，预定2019年中落成。联发科指出，可容纳超过3万台高速运算服务器，未来将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。联发科成立21年，经营全球市场有成、位居全球IC设计公司领先地位...[详细]

为因应各领域对于数据数据分析的需求，超威半导体(AMD)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD嵌入式方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显...[详细]

据日媒报道，日本东芝公司最快将于本月18日公布全新经营体系，以防虚报利润问题再次发生。由于前社长田中久雄引咎辞职，社长一职将由临时兼任的董事长室町正志继续担任。日媒称，预计东芝同时将发布已经推迟的2014财年业绩预期，受虚报利润影响很有可能将计入逾1000亿日元(约合人民币51.5亿元)损失，或将出现净亏损。东芝考虑将问题曝光前多达16人的董事规模缩减至10余人，半数以上将由有过大...[详细]

    小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。  6大类重大项目有序推进，产业项目占比超七成   2018年重大项目重点聚焦科技创新、先进制造业、现代服务业、现代农业及特色小镇、城建与基础设施...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

中国，北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴―益登科技今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(JeffreyYu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。新任首席执行官于俊洁先生具备近30年电子科技产业和管理经验，他于200...[详细]

加速宽禁带产品供应并推出15款全新基于GaN的成功产品组合参考设计2024年6月20日，日本东京讯―全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm,Inc.（以下“Transphorm”）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]

宏观微电子HDMI2.1RT182晶片组通过官方认证实验室高速数据传输测试宏观微电子推出之HDMI2.1光通信传输晶片组RT18X领先业界通过官方证认实验室高速数据传输测试,符合业界主流HDMI2.1传输标准,支持长度至数百公尺的高速无干扰数据通信,可应用于8K电视与医学需要高清无损影像之超高清影像传输应用。RT182晶片组支持最新HDMI2.1标准,其规范超高速HDM...[详细]

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。根据SeekingAlpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌...[详细]

晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功中国，2021年7月27日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。...[详细]

台积电董事长张忠谋正规划交棒第三部曲，预计最快一年半、最慢十年内交出董事长棒子。至于董事长接棒人选，他已有备案，可能是现任二位共同执行长中二选一，也可能延揽国外企业执行长（CEO）。现年83岁的张忠谋在交出台积电执行长棒子给魏哲家、刘德音之后，接受周刊专访，首度明确点出交出董事长棒子的时间表。他说，自己担任台积电董事长，至少会做到这任任期结束（2015年6月），但不会做到93岁，做到90...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS，MarketReadySolution）和物联网开发工具包（RRK，RFPReadyKit）合作伙伴，于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一，旨在专注于...[详细]

电子网7月12日消息据国家国防科技工业局网站报道，中国电子信息产业集团公司与成都市人民政府在蓉签署合作协议，共同打造千亿级新型电子信息产业生态圈。　　近年来，双方先后签署了深化战略合作协议、8.6代液晶面板生产线项目投资合作协议以及成都芯谷战略合作协议。在已有合作项目基础上，双方一致同意在成都共同打造新型电子信息产业生态圈。重点围绕集成电路、新型显示、网络安全和新型智慧城市四大产业集...[详细]

日前，意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery开启了一年一度的亚洲之行，在新加坡，他接受了亚洲主流电子媒体的访谈。ST在今年年初刚刚举行的资本市场日中宣布了两个重要目标，一个是在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，营业利润率稳定在30%以上。另外一个目标则是在2027年实现碳中和。而这两个目标的关键，都在亚太地区。根据S...[详细]