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魏少军的报告中指出，2017年的国内1380家芯片设计公司中，88.62%的企业是少于100人的小微企业，要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”，无疑是巨大的挑战。产业链之间的合作越来越重要。那么配套产业链准备好了吗？Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司？今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗？在设计服务方面，这对国内一些设计能力较弱，或者系统厂商插入到芯片设计领域，抑或...[详细]

2月12日消息近日，高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示，恩智浦的业务跟高通几乎没有重合，若成功收购恩智浦，高通还是会本着推动全球化的原则，推动产业水平式的集成，发掘5G时代万物互联所带来的机遇，使中国众多的产业及公司都能够从中获得发展。恩智浦是世界上高性能混合信号半导体的领先厂商，其产品在汽车行业、安全、网络以及物联网上都有很多的应用。在全球发力5G的背景下，高通一年多前就将目光投...[详细]

7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月，为了加强...[详细]

在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、SK海力士在无锡、台积电在南京，这些一线大厂都采独资...[详细]

    晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。　　台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其...[详细]

商业模式转移、业界购并、少数投资、不确定性增加等现象，使半导体产业版图面临巨大的改变。除了芯片设计技术授权公司Rambus宣布跨足存储器控制器芯片外，ARM、新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)、明导国际(MentorGraphics)等都相继购入IP厂商，将触角伸进邻近的市场。未来几年半导体市场赢家的定义，正重新被改写。SemiconductorEngineer...[详细]

AI（人工智能）系统开发近年快速跃进，战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争，搭配网络普及型塑出大数据，使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。富邦证券点名，半导体供应链主要受惠AI商机，关键将在「ASIC、硅智财IP、内存模块、传感器」四领域。随着AI在机器智能学习发展的突破，富邦证券预估，2020～2025年AI应用市场规模将以38％的年复合成长率（CAGR）攀升到2,3...[详细]

在全球PC销量下滑之势难以扭转之际，英特尔CEOBrianKrzanich日前接受采访时表示：“现在是购买PC最好的时代，因为在这个行业中正在发生巨大的创新与变革。”尽管近年来英特尔正在大力向物联网和数据中心转型，但是公司仍然难以跟PC芯片处理器“决裂”。作为英特尔传统的核心业务，PC芯片收入对英特尔全年收入的贡献超过一半。Krzanich承认PC很难再成为公司增长的引擎，但他仍然对该市...[详细]

日前，在2021瑞萨投资者峰会上，公司高级副总裁兼CTOShinichiYoshioka做了题为创新研发的激情，瑞萨核心技术发展战略主题报告。在报告中，ShinichiYoshioka详细阐述了公司技术发展路线，以满足如今工程师开发的需求。软件取代硬件成为第一要因软件和服务变得越来越重要，并且不可避免的呈现急剧增长态势，比如Linux到MacOSX，再比如2025年汽车中的...[详细]

2014年6月17日，全球领先的电力电子模块解决方案的供应商Vincotech(德国威科电子有限公司)正式签约中国本土优秀电子元件分销企业世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品在中国区的分销业务。双方领导高层对这次合作寄予厚望，对未来前景充满信心。对于此次合作，世强总裁肖庆先生表示：“世强全体员工对能够和Vincotech合作感到非常兴奋，Vincotech有非常优质的智能功率...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

eeworld网消息。传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而...[详细]

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（EmbeddedWorld2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途...[详细]

最新来自华尔街投行人士的消息显示，中国的神州龙芯正在进行一项收购战略以实现并购AMD。据悉，此次大规模并购计划由中国中科院控股的神州龙芯牵头多家财团和芯片生产企业组建的联合体进行。中国梦、中国芯作为中国国家级重大战略，2014年10月14日，工信部正式宣布国家集成电路产业投资基金已正式设立，并且透露这只基金采用公司制形式，第一期融资规模已突破1200亿，重点扶持以龙芯为主的CPU集成...[详细]

调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]