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在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28奈米块状HKMG...[详细]

安谋(Arm)日前推出了Mali-D71、CoreLinkMMU-600及AssertiveDisplay5这三项全新的显示解决方案。其中，Mali-D71是安谋推出的新概念方案，称为显示处理器(DPU)，定位为绘图处理器(GPU)的协处理器。该处理器可支持4K120FPS画面输出，有助于降低GPU工作量，对运算任务吃重的VR应用而言，将是一大福音。有鉴于VR带动市场对高阶行动装置屏幕...[详细]

2017年10月，NVIDIA于其生态圈大会GTCEurpoe上发表自动驾驶运算平台DrivePX家族的新成员，其代号为「Pegasus」。「Pegasus」预计从2018年第二季起提供给NVIDIA的自动驾驶研发伙伴。「Pegasus」之运算能力达到320TOPS(TrillionOperationsPerSecond)，超越其前代平台「DrivePX2」之运算能力高达10倍...[详细]

在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。Gartner进一步分析，3D半导体制...[详细]

中国，北京—2018年1月9日—Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM...[详细]

CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出CadencePalladiumZ1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理230...[详细]

面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。台系IC设计业者指出，由于封测产业技术需求相较于晶圆代工、IC设计没那么高，使得大陆发展半...[详细]

戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]

引言近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDRPHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDRPHY，以及芯耀辉在DDRPHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业。什么是DDRPHY DDRPHY是DRAM和内存控制器通信的桥梁，它负责把内存控制器发过来的数据转换成符合DDR协议...[详细]

日前，安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》的通知，《规划》提到2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。安徽省半导体产业发展规划（2018—20...[详细]

高通19日宣布，380亿美元收购NXP的交易，已得到欧盟及韩国批准。目前合并案最后能否成功，就只剩下中国是否放行了。高通表示，2016年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协议。根据当时达成的协议，高通将以每股110美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费380亿美元。不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权...[详细]

时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）英特尔公司全球供应链部门负责人RandhirThakur博士表示：“我十分高兴能够表彰英特尔2019年首选优质供应商奖...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]