D2541H-6P-WH-G30

远距离无线充电器方案IC，隔空20mm无线充方案方案：远距离无线充电器标准：支持兼容QiBPP输入：9V/2A最大输出功率：15W（兼容10W/7.5W/5W）有效充电距离：6~20mm典型充电效率：75%工作频率：115k~140kHz保护机制：FOD/OTP/OVPIP6808无线充电发射端控制SoC芯片兼容WPCQiv1.2.4最新标准，支持A11线圈，支...[详细]

随着全球环保意识的上升，新能源汽车逐渐成为大众推崇的出行工具。而越来越多的车厂开始减少传统燃油汽车的投资，转向新能源电动汽车的布局。目前中国新能源汽车方面已经形成了从锂电、驱动等核心部件到整体制造的完整产业链，并对于汽车轻量化方面提出了更高的要求。汽车行业的变革给工业机器人带来了新的机遇，新一代工厂必需具有较高的柔性化，以满足个性化定制的需求，同时需要融合物联网、大数据等新一代信息技术，通...[详细]

2016年10月18日──ImaginationTechnologies和炬芯(ActionsSemiconductorCo.,Ltd.)宣布，两家公司将加强双方长期的MIPS架构合作伙伴关系。炬芯是中国领先的无晶圆半导体公司，可为便携式消费性电子设备提供完备的便携多媒体与移动网络片上系统(SoC)解决方案，该公司最近已续签从入门级到高性能的一系列MIPSCPU内...[详细]

中国，2021年5月13日——意法半导体AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位，AIS2IH具有市场领先的可靠性，在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动...[详细]

现代汽车、Hexagon公司定位智能部、法雷奥与一家主流移动网络运营商在2020年CES上展示了一项新技术。该系统采用专有厘米级精度的高精度定位（HPP）技术，进一步增强车辆的先进主动安全技术，能够在路上精确定位车辆的准确位置。在CES展上，HPP技术在全新的2020款现代索纳塔车型上进行展示。HPP技术结合了蜂窝网络和车辆上使用的标准化技术，因而可以迅速进行部署：...[详细]

  如果一切如常，还有两个多月就要看到全新的iPhone8了。作为iPhone十周年献礼之作，iPhone8的变化将是革命性的，比如正面一块屏的全面屏设计，就会将小米MIX掀起的这股浪潮推向一个极致。　　据网友最新曝光，来自富士康内部的iPhone8屏幕支架也已经出现在网上，和此前的各种渲染图类似，足以证明iPhone8极高的屏占比，基本上只有顶部前置摄像头、听筒、传感器等占据一些位...[详细]

一、编写源程序(init.S、testledC.lds、testledC.c、Makefile)@******************************************************************************@File：init.S@功能：通过它转入C程序@***************************************...[详细]

华为5G智能路由器5GCPEPro已正式发售，售价2499元。首购用户可享受华为的限时直降50元优惠，到手价为2449元。华为5GCPEPro于7月10日获得中国首个5G无线数据终端电信设备进网许可证，这也是国内首款支持5G全网通的智能路由器。官方介绍，华为5GCPEPro搭载华为首款自研7nm多模5G芯片—巴龙5000，5G峰值下载速率最高可达2.3Gbps，3秒...[详细]

以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进。在汽车电动化趋势下，车内信息传输量持续提升，域/跨域集中式架构逐渐成为智能驾驶汽车的主流。传统车载网络以CAN总线为主，LIN总线为辅，多种总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展，车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶,在未来逐步替代整车通信架构。集中式架构成智能驾驶主流，以...[详细]

　　中国机器人工业得到了爆发式的增长，在主要应用领域，目前还是以以日本、南韩和德国为主，也是机器人市场的主要主导者。机器手臂的应用更是在其中扮演者重要的角色。调研机构预估到2021年，全球工业机器人的需求将增长82%。 　　智能制造的发展既然已是大势所趋，工业机器人的重要性也将与日俱增。尤其在许多制造大国的人口红利渐渐消失，人力成本不断上升之际，工业机器人更已成为这些制造大国维持制造业竞...[详细]

据EETIMES报道，Imagination正与Broadcom，Cavium公司，Ikanos公司，Ineda系统，君正集成电路，Lantiq的，Nevales网络，PMC，高通公司以及其他厂商一起合作创建PRPL----一个开源、社区导向、协作、非非营利基金会，致力于支持MIPS架构，并对其他架构开放，并专注于推动下一代“数据中心到设备”(‘datacentertode...[详细]

串行外设接口(SerialPeripheralInterface)是一种同步外设接口，它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI最早是Motorola公司提出的全双工三线同步串行外围接口，采用主从模式(Master—Slave)架构，支持一个或多个Slave设备，由于其简单实用、性能优异，因此许多厂家的设备都支持该接口，广泛应用于单片机和外设模块之间的连接。SPI接...[详细]

摆脱芯片供应短缺问题双芯片代工策略见效 11月4日，高通股价飙涨逾12%，相较同业，高通在面对芯片更显得心应手，并看好明年业绩将持续成长。 高通执行长CrisanoAmon于电话会议上表示，预计12月底供应问题将明显好转，明年下半年将有足够的供应满足需求，预期2022财年EPS有望年增20%。 Lily点评：芯片短缺一直影响5G手机的出货量。高通作为全球5G芯片的主...[详细]

如果让自己的AirPods保护套看起来非常与众不同？那么下面这款像GameBoy的保护套绝对符合你的要求。　　据悉，这款来自Elago的保护套有黑色（AW5GameBoy）和浅灰色（GameBoy）两种选择。Elago表示，该产品可以跟无线充电器兼容。...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]