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苹果公司的设备如此依赖电池，以至于该公司一直在研究各种可能的方案，以使其功能更强大，或以某种方式提供更多功能。一项新披露的专利申请显示，该公司正在继续研究能在折叠式设备中工作的电池。　　苹果一项名为“灵活的电池配置”专利申请，涉及到电池单元在外壳中的排列。苹果在这项专利申请当中表示，这些电子设备可以包括一个铰链部分，沿着设备第一部分和设备第二部分延伸，设备第二部分可以围绕铰链与第一部分进...[详细]

    既然要去“抢”iPhoneX，那么首先要考虑的，自然是去哪里抢，这里就要涉及到两个问题：选择哪个地区，以及选择什么渠道。　　 　　首发的多个国家和地区的苹果官网已经上线了预购时间，大陆地区是10月27日下午3点01分，香港同样;美国地区则是太平洋夏季时间27日12:01am，emmm...其实也就是全球范围内同步启动预定，当地时间根据地区不同有所差异，在某个地区提...[详细]

据外媒报道，等到今年年底，丰田第一代安全系统套件SafetySense将几乎会成为旗下每一款车的标配，明年它还将迎来更强大的新版本。日前，丰田宣布，从2018年年中开始，他们开始在一些车型中推出二代SafetySense。据悉，这套系统将基于现有的TSS打造，另则还会新增一些来自雷克萨斯汽车套件中的关键系统。跟TSS一样，二代SafetySense也将成为汽车标配而不是成为昂贵的...[详细]

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]

　　现在自动驾驶汽车已经越来越成为一种趋势，在汽车行业掀起了一股热潮，世界各地的汽车制造商都在进行实际测试。但自动驾驶技术毕竟还未成熟，这项技术要成为主流之前仍然面临着一些挑战，尤其是在构建高质量和精度地图方面，这对与自动驾驶系统的驾驶安全性很重要。　　许多汽车制造商都在开发自己的地图系统，或者使用不同供应商的地图系统，但如果能汇集并且整合所有这些信息，地图系统就会更加完善，也提升了安全性。...[详细]

端口复用什么事端口复用：STM32有很多的内置外设，这些外设的外部引脚都是与GPIO复用的。也就是说，一个GPIO如果可以复用为内置外设的功能引脚，那么当这个GPIO作为内置外设使用的时候，就叫做复用。如何使用:1.使能GPIO时钟2.使能复用功能的时钟3.依据数据手册设置GPIO口数据eg.RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA,...[详细]

在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nmFinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会...[详细]

对于射频模块，接收机最主要的参数就是灵敏度，所以专门针对各种模块的灵敏度测试作了一下总结，希望大家能有所收获。　　GSM的灵敏度大家都比较清楚的是-102dBm，此时的误码率要求是小于2.439%。但是有人清楚GSM的灵敏度测试应该包含CS1-CS4,MCS5-MCS9的灵敏度测试吗？CS1-CS4是GMSK的调制方式，而MCS5-MCS9是8PSK的调制方式，同样的调制方式，其编码效率也是不...[详细]

OryxVision是以色列一家为自主车辆开发固态深度传感解决方案的初创公司。近日，OryxVision对外宣布，公司已经开发的深度传感技术能够满足全自动驾驶中对车主视野范围和周围图像分辨率的识别要求，为自主车辆构建了一个与此前完全不同的深度传感解决方案，而且将传感器的造价控制在了一个相当低的水平，有利于这一系统在车辆中的普及使用。　　对于价格高昂的传感系统，人们的态度可以说是“又爱又...[详细]

　　1.问题的提出　　某系统中使用了三路串行接口的传感器（GPS、压力和风向）及三路模拟电流（4～20mA）接口的传感器（湿度、温度和水位）。现需要将这些数据汇总后通过串口上传给PC机，并且要求每路信号数据都能够实时独立的接收。　　2.系统设计　　经过分析，我们分别使用一块2051单片机接收各路串口传感器的数据，同时使用一块多路高精度ADC对转换成电压的温度等信号采样，系统结构图如...[详细]

近日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应NXPSemiconductors的i.MX8QuadMax和8QuadPlus应用处理器。这两款多核应用处理器适用于汽车信息娱乐、高级工业人机界面(HMI)和控制、平视显示器、机器视觉以及跟踪装置等应用。贸泽电子提供的NXPi.MX8Quad...[详细]

　　全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近期三星高调抢走高通的订单，并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来，成为一个独立部门，引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，除了...[详细]

　　片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米(VDSM-VeryDeepSubnicron)工艺和知识产权(IP——IntellectualProperty)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，其为集成电路产业和集成电路应用技术提...[详细]

博通（Broadcom）日前宣布其用于数据中心和云基础设施的5nmASIC器件样片开始发售。该产品基于TSMC的N5工艺，尺寸为625mm2，集成了PCIeGen5协议，112GbpsSerDes，运行在HBM2e运行频率为3.6Gbps，利用TSMCCoWoSInterposer技术实现3.6TbpsDie2DiePHYIP。此外，Broadcom的5nm产品还包括针对...[详细]

三菱电机（MitsubishiElectric）是全球知名的自动化设备制造商，其PLC（ProgrammableLogicController，可编程逻辑控制器）产品广泛应用于工业自动化领域。三菱PLC有多个系列，其中FX系列和3U系列是两个非常受欢迎的产品线。虽然它们都属于三菱PLC，但在功能、性能、应用场景等方面存在一些差异。本文将详细介绍这两个系列的特点、差异以及适用场景。一、三菱...[详细]