CR0402L390P05

1、输入电压：110VAC/DC或220VAC/DC或380VAC三相20%；或85~264VAC全范围2、输入频率：47~63Hz3、输出稳定度：0.5%典型值4、负载稳定度：1%典型值（对于主输出电路）5、输出电压微调范：10%~15%（对于主输出电路）6、纹波及噪声：1%，峰峰值（100mVp-p典型值）...[详细]

1、先把source文件夹复制至project目录，然后在keil中添加RTOS文件，如图：其中heap_2.c按需选择，可以是heap_1.c等，若需croutine型任务则还需添加croutine.c文件。2、添加include目录，位于source下的include文件夹。3、把FreeRTOSConfig.h文件复制到source下的include文件夹，或者其他用户文...[详细]

为突破日本限贸措施的限制，韩媒报导，南韩半导体业已掌握1到2个月的3大核心材料库存，三星电子与SK海力士更以台湾等地原料加工生产氟化氢并加以质量测试，约需2至3个月。韩国「韩民族新闻」指出，根据半导体业界透露，高纯度氟化氢等3大核心材料，已有1个月到2个月的库存在手，并向日本企业申请进口。韩国贸易协会会长金荣柱17日在记者恳谈会表示，韩国企业已向日本政...[详细]

6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）科创板上市申请。台湾合晶持有上海合晶48%的股权，台湾合晶表示，上海合晶申请在上海证交所科创板挂牌上市，均按相关法令规定办理，且公司仍保有对上海合晶控制地位，现有股东利益可获得充分保障，并不影响公司继续在中国台湾上柜。根据上市地相关法规，本次发行股票数量约占上海合晶发行后总股本的10至25％(暂定，行使超额配售选...[详细]

   日前，北京联通新款iPhone合约套餐已经出炉，用户最低选择386元套餐，并连续在网30个月，即可零元购得iPhone5s，而更为廉价的iPhone5c连续在网3年则只需286元。而联通版的两新款iPhone均支持联通HsPA+21M高速网络。iPhone5s合约价5499起据了解，北京联通此次共引进了5款新品iPhone，包括iPhone5s的16GB、32GB和64GB版本...[详细]

Keil软件的使用具体教程：1、新建项目【project】-【New】-【uvisionproject】选择保存文件目录后，在弹出来的菜单栏中选择芯片型号【Atmel】-【STC89C51/STC89C52】,注意这里还会弹出来一个方框选择【否】。注意:新建项目有的Keil版本是在【File】-【New】-【NewProject】2、新建.C文件【File】-【New】，此时会...[详细]

据安兔兔消息，10月12日，安兔兔后台出现一款全新的SoC跑分数据，通过架构来判断这就是三星此前预告过的Exynos1080。　　据悉，架构方面，这款SoC采用了四颗Cortex-A78大核搭配四颗Cortex-A55小核，GPU为Mali-G78，但核心数量并未识别到。根据三星此前预告的信息，其采用的是5nm工艺打造。　　IT之家了解到，配置方面...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端...[详细]

HIDGlobal®宣布，新加坡国立大学苏州研究院校园(下称“新国大苏州研究院”)采用HIDGlobal提供的高安全性IP联网门禁系统。此系统包括HIDVertX®V1000网络门禁控制器，VertX®V100门禁读卡器接口模块，和iCLASS®R10非接触式智能卡读卡器。HID门禁系统利用苏州大学现有的局域网进行部署，以分布式结构设计，实现了严谨、灵活的限时分级权限设置，优化了重...[详细]

2023年的科技圈一片火热，生成式人工智能崛起，带动人形机器人瞬间成为了关注焦点，但在一片欣欣向荣的背面，一部分机器人企业却因经营不善关门大吉。机器人是个新兴硬科技产业，往往吸引了许多企业进入，导致市场竞争异常激烈，使机器人企业面临价格战、产品同质化等问题，降低了它们的利润空间，且新科技还会遭遇技术不成熟、资金压力大、缺乏市场需求等一系列问题，这些负面因素都有可能成为压死机器人企业的稻草。...[详细]

   日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在华销售额似乎创出历史新高。由于中国经济减速，日本建筑机械和钢铁企业的在华业务陷入苦战。但由于希望培育半导体产业的中国政府进行了推动等原因，日本设备厂商的利多因素正在增多。  　　日本半导体设备厂商的在华销售几乎全部从日本进口。东京电子4～9月的在华半导体制造设备销售额超过5...[详细]

要说最近几年功率器件哪个方向最火热，一定是第三代半导体。昨日，瑞萨宣布3.39亿美元收购Transphorm，进军氮化镓（GaN）领域，引燃整个芯片圈。近期，GaN领域连续发生两起大手笔收购，GaN整体格局即将发生巨大转变。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品瑞萨：补充宽禁带产线1月11日，瑞萨电子与全球GaN功率半导体供应商Transph...[详细]

　　1前言　　Lebview现在已经越来越广泛地应用于测量、控制、教学、科研等领域，它采用图形化编程方式，内置大量功能，能够很方便地完成数据采集分析显示、仪器控制、测量测试、工业过程仿真及控制等多种操作，并具有良好的可扩展性。　　在应用Lebview进行实际项目开发时往往要求程序能够实现多功能集成化，这时程序界面的统一化、便于操作等要求就十分重要。本文以虚拟信号发生器的开发过程为例，对...[详细]

10月17日，“智能网联汽车全球十大发展突破”在2024世界智能网联汽车大会开幕式上发布。中国工程院党组成员、副院长，中国工程院院士钟志华在开幕式上介绍，“智能网联汽车全球十大发展突破”是受WICV委托，由中国汽车工程学会组织全球两百余位专家联合研究最终推选而出。今年8月以来，经全球征集提名、专家遴选推荐、大会审议决定等环节，最终从过去5-10年的代表性成果中，评选出在政策法规、市场应用、...[详细]