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1引言测量转子速度的方法很多，但多数比较复杂。目前，测量转速的方法主要有四种：机械式、电磁式、光电式和激光式。机械式主要利用离心力原理，通过一个随轴转动的固定质量重锤带动自由轴套上下运动，根据不同转速对应不同轴套位置获得测量结果原理简单直接，不需额外电器设备，适用于精度要求不高、接触式的转速测量场合。电磁式系统由电磁传感器和安装在轴上的齿盘组成，主轴转动带动齿盘旋转，齿牙通过传感器时引起电路磁...[详细]

浩亭亮相2022年柏林国际轨道交通技术展览会：Han®HPR紧凑型连接器不断发展以与其角色保持同步埃斯珀尔坎普/柏林–2022年9月21日---Han®HPR是一种标准，适用于保护轨道车辆免受一些突发因素的影响。浩亭还开发了Han®HPR紧凑型，该系列适用于狭小空间中的应用。与传统产品相比，该解决方案节省了20%的空间，重量减轻了25%。一...[详细]

nRF24L01模块整体介绍和STM32F1,STM32F4,STC12的代码https://www.cnblogs.com/milton/p/14999884.html2x4pin模块和USB测试板,Arduino配置https://www.cnblogs.com/milton/p/8807436.html利用FIFO队列进行发送速度优化https://www.cnblogs...[详细]

智能家居概念及发展现状智能家居是一个居住环境，是以住宅为平台，装有智能家居的场所。这个场所融合了自动化控制系统、计算机网络系统和网络通信技术的网络化、智能化的家居控制系统。智能家居将让用户有更方便的手段来管理家庭设备，比如，通过触摸屏、互联网或者语音识别控制家用设备，更可以执行场景操作，使多个设备形成互连和互动；智能家居内的各种设备相互间可以通信，从而给用户带来最大程度的高效、便利、舒适与安全...[详细]

      摘要：高通目前已经将Gimbal服务拆分，成立一个为零售店，娱乐场所和企业提供临近感应和地理围栏技术的独立公司。该公司基于位置的服务系统类似于苹果公司的iBeacon。拆分后，高通仍占投资大头，其他第三投资方包括AEG公司将持有更多股权。独立后的GiMBAl公司将大力推广被高通成为“数字第六感”的系统，可基于iOS或安卓设备用户在商场或者体育馆内的地理位置为用户提供私人化的信息...[详细]

   半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。 然而，...[详细]

6月29日，由国家工信部办公厅、国家卫健委办公厅联合推进的“骨科手术机器人应用中心创建项目”正式启动，吉大一院成为全国首批获得批准创建该中心的21家单位之一，同时也是吉林省目前唯一一家获批建设的该项目牵头单位。该中心创建后将致力于研究建立手术机器人临床应用标准体系、培训体系、质控体系，全面提升吉林省乃至国家骨科手术机器人应用技术水平。 据介绍，该国家级中心的创建周期为两年，运作采取“牵...[详细]

过去几年，人工智能（AI）的火爆似乎掀起了新一波的互联网技术浪潮，无数技术人转移阵地、投身其中。但是随之而来的，是各种有关人工智能和机器学习技术的夸夸其谈。可以说，在计算机科学领域中，从来没有出现过如此众多且毫不专业的人对某一技术领域如此趋之若鹜——即便对于二十世纪八十年代从事尖端硬件的人来说，这也是匪夷所思的事情。近期，备受瞩目的畅销书作家、《人类简史》和《未来简史》的作者尤瓦尔？赫拉利就讲...[详细]

半导体供应商意法半导体宣布到2027年实现碳中和目标，有望成为最早实现这个目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划包括两个具体目标：遵守COP21巴黎协定的到2025年暖化上升幅度控制在1.5°C范围内的规定，这要求直接和间接排放量在2018年的基础上减少50％，到2027年能源100％采用可再生能源。ST的行动计划将包括：通过投资购买能够燃烧制造后残留气体的减碳设备，减少温...[详细]

第二届进博会来了！汇集了服务贸易、科技、汽车医疗器械及医药保健等七大展区，国家展主宾国数量从首届的12个增加到了15个，64个参展国中，新亮相的国家超过三分之一。今年进博会进一步优化现场服务，对会场的固定标识等进行了全方位升级，全面加强综合导览服务力度。20台流利使用中英双语的小笨智能“进宝”机器人，正是负责现场导引的“工作人员”中的一支“硬核”队伍。中英双语问答不NG“进宝”四...[详细]

昨日晚间，荣耀举办了主题为“致非凡”的发布会，正式推出了荣耀Magic3系列手机，在发布会结束后，荣耀CEO赵明接受了相关媒体的采访。赵明在回应有关“Magic3就是华为Mate50”的说法时称：“这是对荣耀Magic3打造的特性体验和实力的认可，但是我要说跟Mate50毫无关系。大家知道荣耀是从2020年11月17日独立的，在那个时间点我不知道Mate的概念是什么或者概念出来没有。”他...[详细]

　　一、LKT4103多接口加密芯片介绍　　LKT4103采用增强型8051智能卡内核，芯片内部嵌入凌科芯安公司的LKCOS智能操作系统，用户可以把MCU中程序一部分关键算法函数下载到LKT4103芯片中运行。用户采用标准C语言编写操作代码，采用KEILC编译器，编译并下载到智能芯片中。在实际运行过程中，通过调用函数方式运行智能卡芯片内的程序段，并获得运行结果，并以此结果作为用户程序进一步运...[详细]

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]

汽车产业朝向环保、自动驾驶、连网车(ConnectedCar)的方向发展，增加高科技需求，为南韩车用电子产业开启进军全球市场的机会，不少业者开始向跨国车商供应相关电子零组件。据韩媒ETNews报导，乐金电子(LGElectronics)、Obigo、Mando、LSAutomotive等南韩车用电子业者，近期接连取得全球车厂的零组件订单，成功建立合作伙伴关系。乐金电子在201...[详细]

新能源车的功率控制单元（PCU）是汽车电驱系统的中枢神经，管理电池中的电能与电机之间的流向、传递速度。传统PCU使用硅基材料半导体制成，强电流与高压电穿过硅制晶体管和二极管的时的电能损耗是混合动力车最主要的电能损耗来源。而使用SiC则大大降低了这一过程中能量损失，同时也可以大幅降低器件尺寸，车身可以设计得更为紧凑。*使用SiC体积大大减小使用SiC体积与...[详细]