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贸泽电子(MouserElectronics)联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的最新一期活动。欢迎点击此处，查看观看本期视频。在本期视频中，格兰特将带领观众来到硅谷，拜访ValleyServicesElectronics(VSE)的总裁Beth...[详细]
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小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]
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原文标题：华夏芯CEO李科奕：芯片产业应避开国外专利壁垒寻求新兴优势领域“换道超车” 每经记者李彪 每经编辑陈旭 美国商务部近日宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。美国这一举措不仅对中兴，甚至对我国整个通信行业都将产生重大影响。这也折射出了我国芯片行业的发展现状。 我国芯片行业为何屡遭美国...[详细]
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据eeworld网报道，2017年3月13日，圣地亚哥——派更半导体公司首席执行官JimCable今日宣布，派更半导体将对其高管团队进行重大调整，公司将任命StefanWolff担任新的派更半导体首席执行官。而Cable将转任派更半导体公司主席兼首席技术官，并担任派更半导体母公司村田制作所（Murata）的全球研发总监。这一系列大胆举措的目的均旨在增强派更的半导体业务能力。JimCabl...[详细]
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高通宣布，Qualcomm®智能音频平台（Qualcomm®SmartAudioPlatform）已获得亚马逊AlexaVoiceService（AVS，语音服务）认证。这一领先参考平台包含了可促进智能音箱与联网音频解决方案快速商用所需的硬件和软件构件，同时它也是首款发布的、来自单一供应商的AVS完整端到端音频处理与系统参考设计。Qualcomm智能音频平台的关键特性包括支持高响...[详细]
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发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。当前，晋江正全力发展集成电路产业，一方面，通过办学加强人才的自主培养；另一方面，出台优惠政策，吸引各类集成电路企业入驻，推动产学研融合，完善产业链布局。根据《晋江市集成电路产业人才战略规划纲要（2016—2025）》，到2025年，晋江集成电路产业人才总量将达34140人，基本满足集成电路产业发展需要。自主培养...[详细]
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今年年初以来，被动元器件涨价态势未降反升，从国巨连发MLCC涨价与延迟交货通知后，加剧MLCC存货市场价格上扬；而在旺诠近日也发布通知暂停接受厚膜电阻新单，贴片电阻价格或将再次拉到新高。2月21日，奇力新旗下旺诠公告暂停接受厚膜电阻新订单，开放接单时间另行公告。市场预期，这不排除旺诠最快2月底进行第2波涨价行情。旺诠公告称，由于大量订单持续涌入，为了确保所有客户排程及交期，即日起公司...[详细]
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荷兰光刻机制造商ASML4月21日公布了2021年第一季度财报。数据显示，第一季度净销售额达44亿欧元（约合人民币344亿元），毛利率为53.9%，净利润达13亿欧元（约合人民币102亿元），新增订单金额47亿欧元（约合人民币367亿元）。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示：“受益于累积装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。...[详细]
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中国上海，2018年5月9日—全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx®Zynq®UltraScale+™MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。这些参考设计为可扩展电源，可为基于FPGA的XilinxZynqUltraScale+系列MPSoC器件供电。有了它们，客户在完全...[详细]
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7月25日消息，据国外媒体报道，韩国半导体公司SK海力士25日公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元（约合人民币184.4亿元），较去年同期增长5.8倍。得益于芯片业务需求强劲。...[详细]
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随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]
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2017年3月7日-中国，北京o ADI公司预计将于2017年3月10日完成收购o ADI公司2017年第二财季收入和每股收益预计介于预期中点和高点之间o ADI公司首席财务官即将离职；公司任命临时CFOAnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)今天宣布，公司已收到中国商务部（“MOFCOM”）关于收购凌力尔特公司的法律批文。MOFCOM的批复是本次收购需要的...[详细]
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一直以来，全球监管机构对英伟达与ARM的合并嗤之以鼻。美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)更是在2021年12月提起诉讼，要求阻止这笔交易，理由是如果英伟达获得对Arm芯片设计的控制权，它将变得过于强大。1月26日，英伟达针对网传放弃收购Arm回应称：“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点——这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会。”近日，FTC又对美国国防和航空航天巨头洛克...[详细]
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近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。虽然0.9...[详细]
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英特尔公司和Alphabet公司的Google云周二表示，他们已经推出了一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。代号为MountEvans的E2000芯片从昂贵的中央处理器（CPU）手中接过了为网卡打包数据的工作，原本这些任务由中央处理器负责计算。这种芯片还在可能在云中共享CPU的不同客户之间提供了更好的安全性，Google工程副总裁AminVahdat对此介绍说。E2...[详细]
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