CBD20120UFCT_T0_00001

Gartner首席研究分析师BenLee15日以存储器市况优异为由，将2018年全球半导体销售额预估值再增加236亿美元，调高至4,510亿美元，相当于较2017年成长7.5%。在此之前，Gartner预估今年增幅为4%。这236亿美元的上调金额中，有195亿美元来自存储器芯片市场。他认为，DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。与此同时，智能手机、个人电脑...[详细]

　　台积电(2330)南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　海思及联发科将是首批客户　　张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科(2454)将是首批客户。　　工程师已陆续由台湾进驻...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今日宣布其总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)被美国凤凰城PhoenixBusinessJournal评为最受尊敬的领袖。傑克信自14年前加入安森美半导体以来，一直对推动卓越经营和一流工艺起着重大的作用。在傑克信的领导下，安森美半导体为所有持份者包括客户、社区、员工和股东都带来巨大的价值。...[详细]

RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器件与异步静态RAM(SRAM)引脚兼容，主要针对工业控制系统如机器人技术、网络RAID存储解决方案、多功能打印机...[详细]

龙芯欲购买处理器技术公司MIPS股权一事再度受到关注。有龙芯高层人士表示，入股一事目前仍是处在构想阶段，若付诸实施，仍面临诸多现实困难。　　有媒体报道称，龙芯中科计划以收购MIPS20%的股权，并派驻一名龙芯代表出任MIPS公司董事。　　一位龙芯的高层人士向新浪科技表示，在有关政府部门的建议下，龙芯的确试图购买MIPS股权，但并未进入实施层面，因为尚存诸多不确定性和现实问题，...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够缩...[详细]

美国商务部禁止该国企业七年内向中国电信设备暨手机厂中兴通讯（ZTE）销售敏感技术，英国国家网路安全中心也警告电信产业不要使用中兴的设备和服务，引爆全球电信产业震撼弹。台湾光通讯股王联亚也间接与中兴往来，恐受波及。中兴先前就曾被美国商务部以「违反对伊朗贸易禁运措施」名义，实施第一次禁运令，当时光通讯市场就已供过于需，产品价格不断下跌，加上政策面因素影响，台湾内外光通讯产业库存难以消化，业绩受...[详细]

原标题：武平：半导体产业不能只看“硅谷”，要好好研究每个国家的半导体发展模式摘要：“对中国来说，举全国之力还是要举，集中力量办大事还是要办。”武平说，“关键在于超越，要敢于创新，参与全球游戏规则的制定。”“芯片业多少年没人关注，突然一天，满大街都在谈中国的芯片该怎么办。”武岳峰资本创始合伙人武平在今天举行的“中华学人与21世纪上海发展”研讨会上表示，芯片事件是对国民的一次免费教育，芯片业发...[详细]

在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际，紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称，双方已开始接触。日前，紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认，其表示：紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划，但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看，其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]

半导体行业已经经历了很多变化，每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本。20年前，大多数公司都有它们自己的晶圆厂，并且自己设计每种芯片上的所有电路。今天，仅有少数几家公司有自己的晶圆厂，而以知识产权（IP）形式的外包设计已经成为了常态。IP已经占据了EDA行业的最大份额，而且大多数人预计在可预见的未来其还将继续增长。但这个行业健康吗？又面临着哪些阻碍？MarketsandM...[详细]

昨日中芯国际公布业绩报告，公司第四季盈利按年减半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期内的23%。不过，公司预期，今年第一季收入将增长7%至9%；毛利率回升至25%至27%的范围内。显示今年第一季业绩应好转。其实，中芯国际去年收入按年增长6.4%，与整个晶圆代工行业增长率相约。公司的亮点在于，成功增加产销28纳米技术产品，在去年四季度收入贡献升至超过10%；同时，收入来源愈来愈多样化...[详细]

被动组件产业经历数次从紧缺到过剩的循环周期，在饱尝教训后，这两年产业界有志一同谨慎扩产，造就积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容三大产品紧缺超过一年，明年缺货态势可望不变，但也代表客户的成本压力仍高。2008年金融海啸，曾让不少电子次产业步入生死存亡关头，海啸过后，产业大多数已记取教训，不再进行产能竞赛，供应链「宁缺勿滥」，对扩产相当谨慎，避免陷入有量、无价的恶梦。以被动组件产业...[详细]

复工已刻不容缓。随着各地工厂企业的相继复工复产，真正考验“制造人”的时刻才刚刚到来，人员短缺、物流受限、原材料供应难等问题接踵而至。而疫情过后，面对客户‘更紧急，更重要’的订单需求，相信会给生产带来更多的不确定性，企业管理者又该如何筹谋才能实现柔性应对呢？是当前，更是长期的挑战员工问题。疫情发展给制造企业带来最直接的冲击，就是大量员工无法按期返岗，一些工厂即使已经通过复工审核但实...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]