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3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]

2018年主导企业IT策略将会是物联网(IoT)平台的采用及其他领域...Hitachi全资子公司HitachiVantara发布由全球技术长HubertYoshida和亚太区技术长RussellSkingsley共同提出的2018年亚太地区主要业务与技术趋势；该公司预期，2018年主导企业IT策略将会是物联网(IoT)平台的采用及其他领域，针对2018年亚太地区技术发展，Yoshid...[详细]

据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。　　如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)日前于EmbeddedWorld展会中，发表最新的入门级频谱分析仪R&SFPC1000。此分析仪由德国研发设计，主要特色包括灵活的升级选择、稳定的射频效能、分辨率高的显示屏幕，并整合Wi-Fi功能，可透过应用程序进行远程遥控。此频谱分析仪不仅具备高效能，同时也符合平价预算考虑，其设计与R&S高阶仪器采用相同的质量标准，并提供了强大的射频效能及灵活的软件升级功能。R&SF...[详细]

    港媒称，据媒体报道，解放军的顶级研究机构向全军集中选调了120余名急需科研人才，这是开发人工智能和量子技术在军事上的应用的努力之一。　　据香港《南华早报》网站1月26日报道，据《解放军报》报道，军事科学院面向全军集中选调的120余名急需科研人才全部到位。　　报道称，此次选调的科研人员中，具有博士研究生学历的超过95%。而且在某些领域，特别是智能无人、量子技术领域拥有专长。　　分析人...[详细]

2015年12月5日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京邮电大学科学会堂隆重举行。本届大赛全国共有1097所院校、12,126支队伍、36,378名大学生最终完成并提交了作品，无论是参赛院校、参赛队伍还是人数都保持了连续增长。来自大连理工大学的参赛代表队（本科组）和南京信息职业技术学院的参赛代表队（高职高专组）从全国12,126支队伍中脱颖而出，一...[详细]

据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、M...[详细]

全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布，其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同，6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商，我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生，就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]

市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（LowPowerEarly）制程，同时也可望搭载人工智能技术。联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将是接替P60的...[详细]

    3月19日，肯立科技(838406)发布公告称，公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动，经评审委员会评定并经招标人确认，公司为该项目的成交人。　　肯立科技表示，本次中标项目为C频段功放(1:1备份，含切换单元、波导及负载)；C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导)，中标金额为1648.5万元。　　犀牛之星自选股显示...[详细]

戴乐格(Dialog)近日宣布对Energous进一步策略投资，Energous开发了革命性无线充电技术WattUp，可让电子装置远距无线供电及充电。Dialog已同意对Energous增注1,500万美元的策略性投资。Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall表示，该公司认为，随着更多的消费性电子制造商试图在装置上增加新功能以寻求差异化，完全不受线圈限制的无线充电所带起的需...[详细]

作为一家已经有52年历史，专注于高性能模拟技术的半导体公司，ADI致力于建立一个连接物理世界与数字世界的桥梁。在物联网越来越趋于高度互联化、高度智能化的当下，在传统汽车厂商越来越重视高科技差异性对比的当下，ADI公司总裁兼首席执行官文森特•罗奇(VincentRoche)向《商业周刊/中文版》阐述了公司如何帮助客户实现万物互联、“万能传感”，以及如何布局中国市场。——赵建凯Vincen...[详细]

   日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]