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  2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。   如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。   晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖...[详细]

　　位移计是测量土坝、土堤、边坡的仪器，它也分很多种：边坡位移计、多点位移计、全向位移计、拉绳式位移计、光栅式位移计(高精裂缝计)。下面北斗分享的是边坡位移计和多点位移计采集方式。01边坡位移计：　　高智能型表面边坡位移计(收敛计)是一种智能数码电感调频的位移计，由位移传感器、测杆、固定套件、柔性钢丝、安装底板及保护套等部件组成。广泛应用监测山体边坡、矿井、隧道、土石坝、堤防以及建筑物基...[详细]

   深华发A（000020，收盘价7.98元）今日公告，小米借壳公司传闻纯属无中生有。　　近几个交易日，平时表现平平，交易低迷的深华发股价突然启动。3月13日，公司股价以涨停价报收；3月14日，公司股价早盘冲击涨停未果后回落，但当日涨幅也达到5.28%。同时，14日的成交量急剧放大，成交金额为1.69亿元，为自2012年4月16日以来的新高。龙虎榜数据显示，深华发在上述两个交易日受到了齐鲁...[详细]

过去十年里，晶圆代工厂TSMC从智能手机里受益不浅。自苹果在2007年推出初代iPhone以来，智能手机产业发生了巨大的变化，并且带动了支持这些设备的半导体产品的增长。由于台积电为许多苹果供应商以及苹果直接生产芯片，那就意味着半导体产品的增长以及多年来智能手机单元出货量的大幅增长给台积电带来了巨大的收益。台积电从2000年到现在的营收然而，智能手机热潮已经结束。IDC的...[详细]

在此次MWC2018大展上，三星不仅发布了重磅旗舰GalaxyS9/S9+，还透露了下半年的GalaxyNote9将与Bixby2.0一同在9月份发布。而在随后的记者会中，又有记者问道GalaxyS10的消息。因为按照正常时间和序号推算，下一代S系列旗舰命名为GalaxyS10，并于明年的MWC大展上发布。　　而三星电子移动通信业务总裁DJKoh（高东真）在回答记者提问时，谈到...[详细]

集微网消息，市场传出有知名大陆厂商放话，想藉由卡位中美晶，分得环球晶圆的可贵货源。台湾环球晶圆产品线齐全，从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应，同时，环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech，还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商，月产能超过五十万片，包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等，都需要使用八英寸磊芯片。中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权，因此只要拿下该公司，就等于可掌握环...[详细]

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1月21日，在物联网成为现实之前，芯片制造商们就已经开始争夺新的巨大潜在市场蛋糕。所谓物联网，就是让更多的哑巴设备与物品联网。提及物联网，它在2015年拉斯维加斯举行的CES展览上几乎无所不在。几乎所有的展台或新闻发布会上都提及物联网，并畅想其改变人与汽车、衣物或咖啡制造机的互动方式。尽管还需要无数努力才能让物联网从概念变成现实，但这依然无...[详细]

3.ASM3_Timer：定时器0控制LED闪烁/*********************************************************************************@fileTimer.asm*@authorAlex——小白*@versionV1.0*@date2019.9.1...[详细]

前言控制方式主要可分为反馈控制和前馈控制两类。通常，我们的注意力集中在反馈控制上，因为反馈控制可以稳定系统并同时满足一些鲁棒性要求以及饱和限制。然而，当控制系统出现较大的扰动或需要提升跟踪快速性能时，前馈控制也是必不可少的，尤其是在工业过程中。前馈控制在人体系统中很常见，比如行走、打篮球和开车等等。当你行走在大街上，看到前方5米处有障碍物时：反馈控制：继续向前走5米，撞到障碍物后，...[详细]

超声波发射电路图如下图所示。超声换能器外加电压的大小是决定探测距离远近的一个重要因素。外加电压能影响换能器内部压电陶瓷材料的电场强度，进而影响振膜形变量和压电转换效率。目前常用的一种方法是采用7404系列的反相器作为超声发射换能器的电压驱动芯片，尽管这种方案设计简单，价格也很低，但它产生的驱动峰峰电压较低，最高也仅有7v左右，大大缩短了探测距离。针对这种情况，本文决定采用MAX232代替反...[详细]

Exxelia是致力于制造应用于恶劣环境的复杂无源元件和子系统的领先公司，如今这家公司搭载毅力号（Perseverance）漫游车重返火星，为3个关键的高精度测量和采样仪器提供零部件。Exxelia重返红色星球继InSight火星探测器于2018年11月26日搭载着来自高度可靠的专家的薄膜电容器登陆红色星球后，Exxelia又自豪地伴随着毅力号（Perseve...[详细]

近日，TEConnectivity三大CTO齐聚上海，分别是TEConnectivity副总裁兼交通解决方案首席技术官AlanAmici，TEConnectivity副总裁兼工业解决方案首席技术官DavidBrown，TEConnectivity副总裁兼通信电子解决方案首席技术官PhilGilchrist。三位分别结合自身的业务及TE的产品，提出了对未来产业发展的见解和规划，以...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7004，该器件用高达60V的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004强大的1Ω栅极驱动器能够以非常短的转换时间和35ns传播延迟，容易地驱动栅极电容很大的MOS...[详细]

SiC模块开启电机驱动器更高功率密度牵引驱动器是电动汽车（EV）几乎所有能量的消耗源。因此，驱动系统必须尽可能提高效率，同时以最低重量占用最小空间—这些均旨在尽可能提高电动汽车的续航能力。随着行业利用双驱动装置提高牵引力，同时借助800V架构降低了损耗，该行业还需要尺寸缩小但输出功率增加的逆变器，实现远超硅（Si）基技术（如IGBT）能力的功率密度。Wolfspeed的最...[详细]