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之前雷军已经确认了小米Note2的存在，据说，它有可能在近期和我们正式见面。 那么，小米Note2会是什么样呢？昨天晚上小米员工@疯狂的杨林似乎透露了点消息。
按照@疯狂的杨林的说法，他在梦中梦到小米下一款手机是没有边框的。
虽然微博内容很含糊，但不少网友都认为杨林这是在透露自家新机的消息，米粉们对“无边框”三个字充满了期待。
毫无疑问，下一款小米手...[详细]
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一年一度的高交会即将华丽登场，工业和信息化部作为高交会主办单位之一，今年将专设“新能源汽车及车联网专题馆”，围绕“绿色智能，畅行中国”主题，汇集产业龙头企业，展示新能源汽车整车、关键零部件和基础设施以及车联网技术和应用。
对于新能源汽车，老百姓已不再陌生，发展新能源汽车已成为解决空气污染问题的重要“药方”之一。近日，工信部等7部门联合印发的《京津冀公交等公共服务领域新能源汽车推广工作方案》明...[详细]
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近日，阿里云对外披露，2019年阿里云实现营业收入400亿元，同比增长62%，6年间阿里云增长了31倍。阿里云最新估值高达770亿美元，核心系统已实现100%上云，阿里巴巴数字经济体全球年度活跃消费者达9.6亿人，2020年GMV已经突破1万亿美元；阿里AI调用量超1万亿次/日，光医疗行业就服务全球超560家医院。作为国内最大的云服务厂商，阿里云自2014年来以99%的复合增速实现超高速增...[详细]
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据英特尔官网消息，英特尔新成立了一个人工智能产品事业部，整合了公司的人工智能力量，并由NaveenRao领导。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。向AI进军！Intel成立了人工智能产品事业部Naveen是Nervana的前CEO，这家公司2016年8月被芯片巨头英特尔收购，现在他是英特尔副总裁兼人工智能产品部总经理。Naveen亲自撰写了一篇博文宣布这一消息，在文中他...[详细]
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近日，一名身穿“战甲”的饿了么骑士现身街头，背扛3层高、100斤重的外卖，可以轻轻松松上下楼梯。而让外卖骑士拥有“超能力”的，正是下肢外骨骼机器人。外骨骼机器人听起来很拗口，其实大家应该都并不陌生，看过钢铁侠的人都被他的那套无所不能的装备折服。还有好莱坞大片《明日边缘》中，汤姆·克鲁斯和士兵穿上外骨骼后马上成为超级战士，战斗力爆棚。虽然这是科幻片的剧情，但是并不是异想天开。外骨骼机器人其实已...[详细]
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1引言
串联双容水箱在工业过程控制中应用非常广泛。在串联双容水箱水位的控制中，进水首先进人第一个水箱，然后通过第二个水箱流出，与一个水箱相比，由于增加了一个水箱，使得被控量的响应在时间上更落后一步，即存在容积延迟，从而导致该过程的难以控制。串级控制是改善调节过程动态性能的有效方法，由于其超前的控制作用，可以大大克服系统的容积延迟。采用两步整定法，通过MCGS组态软件对整定过程及曲线...[详细]
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海南省的充电基础设施年度建设目标将根据清洁能源汽车推广情况实施动态调整，初步测算，预计到2020年，全省累计将建设充电桩8.5万个，总体车桩比小于3：1；到2025年，全省累计建设充电桩33.7万个，总体车桩比例小于2：1；到2030年，全省累计建设充电桩94万个，总体车桩比接近1：1。 根据中国电动充电基础设施促进联盟发布数据显示，2019年上半年，国内充电基础设施增量为19.4...[详细]
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6月27日消息，据CNET报道，iPhone8将是苹果令人惊叹的十周年版iPhone，然而乍看起来，iOS11似乎不那么雄心勃勃，它看起来更多是有针对性的升级，有些甚至显得有点儿怪诞。苹果iPhone和iPad最新版操作系统可能要到今年秋季才会正式到来，但苹果已经推出公共测试版。如果胆子够大，你可以将其安装在自己的iPad和iPhone上。但是最好不要安装在主设备上，而是在次要设备上进...[详细]
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日新月异的计算机时代，从90年代的Windows计算机到重新定义智能手机的iPhone，设备不断更新换代。不久的将来，虚拟现实可能会是新的潮流趋势。那么，虚拟现实是否能取代智能手机呢？每隔10年，我们就会迎来一个新的计算机时代，从90年代的Windows计算机到重新定义智能手机的iPhone。那么，在接下来的时间里，智能手机和平板电脑等移动设备会被什么取代呢?
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1、LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属...[详细]
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1、框架2、启动过程大多数ARM芯片从0地址启动NOR启动：NORFlash基地址为0，片内RAM地址为0X4000,0000CPU读出Nor上第一个指令(前四个字节)，执行CPU继续读出其他指令执行Nand启动：片内4KRAM基地址为0，NorFlash不可访问2440硬件把Nand前4K内容复制到片内RAM然后CPU从0地址取出第一条指...[详细]
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静电放电(ESD)保护及电磁干扰(EMI)正在成为所有电气设备越来越重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具有更多功能特性及采用纤薄型工业设计，这就要求设计人员要求更加注重小外形封装之中的ESD及EMI性能。本文将分析电路保护要求，比较不同的电路保护技术及滤波技术，介绍安森美半导体应用于典型电路保护及滤波应用的产品，帮助设计工程师设计出更可靠的便携及消费类产品。
关键芯片组外部E...[详细]
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IC设计大厂联发科前阵子不只发表全球首颗4GLTE的八核心手机晶片，也在MWC全球通讯大会上展现全新企业品牌沟通形象，现在更发表最新研究调查，释出未来的行动趋势方向。 联发科认为，现在的我们正进入一项创世纪，兼容并蓄的改革，一股强劲的「50亿人中产阶级」势力正在崛起，造成「传统的新兴市场」消失，而且史无前例。地球上每个人平等使用网路的机会变多了，能互相联络，连结彼此的装置，不分身份，...[详细]
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腾讯科技乐学1月17日编译在本周四英特尔公布第四季度财报后，分析师和投资者对该公司提出了很多尖锐的问题。英特尔CEO布赖恩-科兹安尼克（BrianKrzanich）承认，针对企业市场的销售数字并没有达到预期，因为英特尔“高估了企业买家恢复的速度”。在随后的问答环节中，他预计“在2014年企业市场的恢复速度将会变得更加缓慢。”该芯片巨头公布的营收额为138亿美元，每股收益为51...[详细]
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串行外设接口（SerialPeripheralInterface，缩写为SPI）提供了基于SPI协议的数据发送和接收功能，可以工作于主机或从机模式。SPI接口支持具有硬件CRC计算和校验的全双工和单工模式。8.1.SPI基础知识SPI物理层SPI接口采用主从模式（MasterSlave）架构；支持一主一从模式和一主多从模式，但不支持多主模式。它是一种同步高速全双工...[详细]
微控制器 MCU
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