C1815H(SOT-23)

日前，中芯国际创始人张汝京在参加集微网举行的集微半导体峰会上，为大家回顾了自己的职业生涯，并根据自己的实际发展经历，给中国发展半导体出谋划策，同时也谈到了他最近力推的CIDM模式，并给出了详细解读。以下来自本人口述，有删改。感谢集微网的整理。在德州仪器工作以前的日子1974年我从纽约州立大学研究所毕业以后，由于我的太太还在学校里读书，所以我就没有离开纽约，没有离开Buffalo，在城南...[详细]

    新浪美股北京时间11日晚，英伟达美股盘中下跌5.79%，报155.20美元。该公司在周四盘后公布了第二季度财报，虽然总体业绩不错，但其广受关注的数据中心和自动驾驶业务季度营收均逊于预期。　　英伟达的汽车业务营收增长19.3%，至1.42亿美元，低于1.462亿美元的平均市场预期。其数据中心业务营收翻番至4.16亿美元，低于4.233亿美元的平均预期。　　英伟达在截至6月30日的第...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，发布新的带3个传感pin脚，采用8518外形尺寸的36WPowerMetalStrip®电池分流器---WSBS8518...40。VishayDaleWSBS8518...40具有50µΩ的极低阻值，与霍尔效应检流方式相比，这颗电阻的精度更高、成本更低，其传感pin脚在PCB安装过程中起辅助作用，使触点位置保持一致，而且可以通过第三个传感pin脚连接...[详细]

近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年6月30日的第三季度财报。第三财季亮点净销售额达34亿美元，相较2016年第三财季增长8%，有机增长8%。不计海底通信业务，第三季度订单量达33亿美元，相较去年增长12%。持续经营业务产生的摊薄每股收益为1.21美元。调整后的每股收益达1.24美元。持续经营业务产生的现金流为...[详细]

    清华大学毕业的吴令周,在中科院上海光机所拿到博士学位后,前往柏林自由大学深造,后来又前往美国,成为一名全职大学教授,并在世界创新圣地硅谷奋斗了十多年。他坦言,之所以选择合肥,除对家乡的感情外,更深层次的原因是合肥高新区的特殊人才政策以及完整的“双创”服务生态系统。吴令周回国创业的项目获得了相应政策资金扶持,并吸引了投资机构的注意。　　越来越多的“吴令周”在合肥高新区涌现。作为国家科技创...[详细]

4月14日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密，共同收购东芝芯片业务。知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。今年2月，就有外媒报道，东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购，现在，苹果正考虑拉上鸿海。外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，...[详细]

据笔者从群智咨询(Sigmaintell)网站上了解到，其日前发布的6月全球IT面板价格风向标中表明，笔记本显示器面板价格水位处于高位，为减少整机厂成本压力，缓解库存风险，二季度面板厂持续对低端和高端面板价格进行调节。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其中，21.5"FHDTN需求偏弱，预测6月价格降低，23.8"FHDIPS需求强劲，供需平衡，预测6月价格持平。13.3"H...[详细]

近年来，全球半导体市场持续增长，竞争加剧，中国是半导体芯片进口大国，随着内需市场的增长和国家对信息安全重视程度的进一步提高，中国半导体产业开始进入加速发展期，而半导体在通讯、照明、汽车、显示、能源、消费电子大数据、人工智能等领域的运用，又构成了丰富的泛半导体产业，成都市委市政府历来高度重视电子信息，特别是半导体产业的发展，市第十三次党代会明确提出将集成电路产业作为成都推动战略型新兴产业发展和产业...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]

在2018年德国法兰克福国际照明展上，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与Tapko科技公司，联合展出了一个取得工业市场主流标准KNX认证的高集成度且节省空间的楼宇自动化通信连接解决方案。 在Tapko科技公司展台上展出的STKNX是一个集成在Tapko产品内的功能完整的KNX双绞线收发器，用于把智能灯具、控制开关、HVAC暖通空调控制器、警报器或智能家电连接到KN...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，为满足更多的客户需求，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。△Source：全景网互动平台作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际已经在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的12英寸先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸合资晶圆厂；在天...[详细]

过去我们一直以为造芯是硬件公司的事儿，但从国外谷歌微软到Facebook，再到国内的BAT，互联网巨头已经开启了新一轮的造芯潮。AI芯片领域BAT或投资或自研，动作频频在中兴被美国商务部制裁、舆论发酵的时间点，上周四阿里对外宣布，其新近成立的研发机构——探索冒险动量和展望学院——将致力于研发名为Ali-NPU的人工智能芯片，该芯片可供任何人通过公共云服务使用，该芯片将运用于图像视频...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]