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根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

   威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。　　今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。　　作为对比，三星去年第四季...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)2009年随著新经营团队上任，营运策略出现不少重大转变，将影响存储器产业生态，三星日前决定全面停止对台销售DRAM芯片，一律只销售DRAM模块。存储器厂表示，三星策略明显侧重OEM市场，减少与现货客户合作，就连NANDFlash芯片供货策略，亦同样以消费性电子大厂为优先，尤其近期PC厂对于DRAM模块需求强劲，三星供应台湾DRAM模块数量...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

据市场调研公司ICInsightsInc.的数据显示，由于全球经济增长的放缓，2013年半导体市场第一季度同比增长从6%降到了5%。基于大多数国家和地区的原始GDP数据，ICInsights对全球GDP增长的评估已从3.1%降到了3%.全球GDP的锐减主要是由于美国经济不景气所导致的，ICInsights提到美国目前GDP增长率停留在2.2%，与去年持平。ICInsights认...[详细]

SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]

触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球最大TDDI规格芯片最大供货商。大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库...[详细]

6月1日，东芝发布公告称其已经完成东芝存储器株式会社股权转让相关事宜。自2017年东芝发布公示表明会将旗下合并报表子公司东芝存储器株式会社的全部股权转让给以贝恩资本（BainCapitalPrivateEquityLP）为主的企业联合体以来，甚嚣尘上的东芝存储器转让事件终告尾声。据称，在转让东芝存储器公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注...[详细]

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]

中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

英特尔会以多快速度进入代工领域，以及在该领域涉足多深，都还是未知数，特别是该公司一向对其长期发展策略秘而不宣。但这并不表示英特尔尚未掌握代工领域有哪些可能的机会。最近，我们一直在询问业界人士对英特尔的代工业务所知多少。另外，若英特尔果真涉足代工，又会担心哪些问题？现在，根据我们的调查显示，许多公司仍对英特尔成为其代工伙伴的前景持怀疑态度。对于英特尔进代工业务所出现的最多争议可归结为：“英特...[详细]

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。这些企业虽然产品不够齐全、集成度不够高...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

8月24日消息，英唐智控在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，其收购事项已经获得日本政府批准。据了解，先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造。关于该光刻机项目是否会与华为合作时，英唐智控回应称，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。公开资料显示，英唐智控成立于2001年，主要业务包括智能...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]