C0805X7R122L500NRH

ST公司的HVLED805是具有初级检测的离线LED驱动器,包括了高性能低压PWM控制器和800V耐雪崩击穿的功率MOSFET,可直接连接到火线整流电压,恒流LED输出电流精度5%,不需要光耦器件,准谐振(QR)零电压开关(ZVS)工作,内部HV起动电路,能对LED串的开路或短路进行管理,主要用在AC/DCLED驱动器,LED替代灯(如E27,GU10)等.本文介绍了HVLED80主要特...[详细]

   　　【搜狐IT消息】4月5日消息，Facebook日前推出Android定制桌面应用“FacebookHome”（以下简称为“Home”）之后，几乎所有分析师都认为它会对谷歌自身利益造成负面影响，但是谷歌却表现得相当大度，回应称Home体现了Android平台的开放性和灵活性。　　对于Home以及预装了该应用的HTCFirst手机，谷歌发言人作出的回应（由科技博客网站Ventur...[详细]

1.引言在对电子元器件使用时，必须首先了解它的参数，电阻有阻值、电容有容值。这就要求能够对元器件的参数进行精确的测量。电阻的阻值相对比较容易测量，用伏—安法就可以精确的测量出来。但是对电容的测量就比较麻烦了，最初人们还是通过万用表来对电容值进行估算，这种方法不但麻烦而且测量精度也比较低。随着微电子技术、计算机技术、软件技术的快速发展及其在电子测量技术与仪器上的应用，新的测试理论、新的测试...[详细]

   根据谷歌发布的AndroidP开发路线图显示，AndroidP正式版将于今年的第三季度发布，由于第三季度有三个月，分别为7月、8月、9月，所以我们也没法确定到底是几月推出AndroidP正式版。然而根据知名爆料大神EvanBlass推特暗示AndroidP正式版将于8月20日发布。由于EvanBlass爆料的信息大部分都是准确的，所以我们倾向于相信他说的是真的，再加...[详细]

　　文/王如晨　　昨日传来英特尔有意战略投资国内芯片设计企业瑞芯微的消息。有人说，未来英特尔可能将瑞芯微改造成X86阵营的企业，在我看来，这种论调言过其实。我的判断是，这一消息里面隐含更多信息：　　一、首先，第一感觉当然是巨头英特尔的焦虑。　　英特尔经过几年布局，尤其是收购英飞凌移动业务后，一直在强化布局，但是X86架构面对的不是单纯的技术难题——事实上英特尔功耗方面进步很快，而...[详细]

手机厂商们从未如此焦虑。　　焦虑有两种表现，一种是淡定到极致，彻底放弃治疗那种，另一种更有迷惑性，看上去十分努力，但都是瞎折腾。　　在我看来，把智能手机搞出折叠形态，就属于瞎折腾。　　‘失败者’折叠，卷土重来　　折叠手机在手机厂商的推动下，再次进入大众视野，一共出现了四种不同的折叠形态。　　第一种，横向内折叠。　　横向内折叠的代表就是三星的GalaxyXFold2，通过...[详细]

   由德国发起的“工业4.0”(Industry4.0)概念，在全球逐渐发烧。不过，制造相关业者、半导体元件或是系统整合商，虽然明瞭工业4.0将为其带来新的庞大商机，但普遍却不很清楚该怎么跨入市场，甚至如何在自家工厂导入工业4.0概念。 本文将从工业4.0起源及定义开始，以及阐述相关业者布局策略，期可为读者带来清晰的工业4.0发展蓝图。 工业4.0提升制造业生产效能 维基百科(W...[详细]

界限寄存器MCLIM0-2控制PWM的周期，假设MCLIM寄存器的值为X，MCPWM的外甥时钟为PCLKyMHz，那么可以通过计算得到PWM的周期。计算如下X/PCLKy=T周期例如，MCLIM为500时，f=50kHz，周期T=20us，MCLIM为500*2时，f=20kHz，周期T=40us，计算过程：MCLIM/外设时钟PCLKy=500/25M(S)=500...[详细]

51单片机：P3.3口输入/P1口输出实验一、实验内容1P3.3口做输入口，外接一脉冲,每输入一个脉冲,P1口按十六进制除2（乘2）。2.P1口做输出口，P1口接的8个发光二极管L1—L8按十六进制除2（乘2）方式点亮。二、仿真图三、代码实现C语言实现：#includereg52.h#includeintrins.hsbitKEY=P3^3;...[详细]

1引言　　众所周知，对于每一个复杂的控制系统都是由各种各样的传感器、变送器等检测设备组成，以便及时地将现场设备的运行状态和被控对象的各种参数反应到控制器或控制计算机，从而实现整个系统的精确控制。随着计算机、通信、集成电路、传感器技术的发展，在控制领域又出现了一种新兴的控制技术，即现场总线（FCS）。现场总线的出现，为数据采集和系统控制提供了一种新的手段。2现场总线技术　　2.1　...[详细]

　　股市动态研究部 　　一、股市动态分析30指数回顾及简评 　　上证指数上周末收于2827.33点,本周末收于2899.79点,上涨2.56%;股市动态30指数上周末报收910.23点,本周末收于918.41点,上涨0.9%;其中股票组合上涨1.16%。 　　股市动态30指数自2008年1月1日设立以来,下跌8.16%,同期上证指数下跌44.89%。本周股市动态...[详细]

12月19日，青海电力检修公司完成±800千伏青海—河南特高压直流工程（青海段）输电线路铁塔中间验收工作，严把设备入网运行前的质量关。 ±800千伏青海—河南特高压直流工程是我国第一条专为清洁能源外送建设的特高压通道。工程青海段起自青海省青南换流站，终至甘青交界，线路途经共和、贵南、泽库、河南4县，全长231.173千米，共建铁塔433基，经过沼泽、沙漠、丘陵、山地等，海拔在2580米至4...[详细]

京东方成都6代线量产，打破韩国垄断，前三季度净利润64.8亿元；10月26日，京东方正式宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线提前量产并交付，是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED产线设计产能为每月4.8万片玻璃基板，交付对象包括华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家移动终端客户。在...[详细]

一、系统架构四个驱动单元：--Cortex-M3内核DCode总线(D-bus)和系统总线(S-bus)；--通用DMA1和通用DMA2；四个被动单元：--内部SRAM；--内部闪存存储器；--FSMC；--AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备；ICode总线--该总线将Cortex-M3内核的指令总线与闪存指令接口...[详细]

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为...[详细]