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日本科技巨擘东芝(Toshiba)在2017年4月发布公司生存蒙受风险的警讯。表面上，东芝是受到美国子公司西屋(Westinghouse)的购并亏损拖累；但其实该公司早从20多年前就开始走下坡，后来在2007~2017年发生三项因素，是造成东芝面临存亡危机的关键。 据美国新闻网站Qz.com报导，曾是日本之光的东芝，其历史可回溯至1870年代。该公司曾是全球主要的创新者，例如其前身东京电器在...[详细]

人们对生成式人工智能(GenAI)的兴趣激增所造成的最大影响之一是，人们越来越意识到迫切需要更轻松地访问基于关键技术的工具。允许简单的语言输入来驱动数据的发现和分析或应用程序和设备的操作可以说是像ChatGPT这样的基础模型和应用程序正在实现的革命中最重要的部分。虽然目前ChatGPU都集中在文本上，但下一个明显的步骤是转向语音输入，这一过程已经开始。例如，OpenAI的Wh...[详细]

    新华网“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。　　“全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示，当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台，提高性能和移动性，降低复杂性和功耗，LTEIoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的...[详细]

    北京商报讯（记者石飞月）在第二十一届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展讯5G芯片的商用终端。　　近年来，每逢大小的消费电子或移动通讯展会，5G都会成为众所瞩目的焦点，无论是攻克5G基础科技的企业、网络运营商，还是智能终端厂商都对5G抱有极高的热情。最近，芯片又成为了业内关注的热门产业。数据显示...[详细]

中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠　　相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。　　预计全球通信芯片市场...[详细]

看起来，MIT最近在光计算上取得了不少的成果。前两天，机器之心报道了MIT发表在NaturePhotonics上的一项研究成果，参阅《MIT新突破：NaturePhotonics揭秘新型光学深度神经网络系统》。今天，我们又将介绍MIT在光量子计算上的一项研究进展。顺便一提，MITQuantumPhotonicsGroup负责人DirkEnglund教授同时参与...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

台湾国巨在2017年接连大幅调升了电容报价，近期又调升了电阻报价，电感厂奇力新也调涨了报价，三大主要产品都涨价，也确立了今年被动组件将不会有淡季。国巨最早在去年4月宣布调高0603以上尺寸MLCC及芯片电阻产品售价，MLCC调幅约8-10%，芯片电阻涨幅约5%；6月底又进行第二波调涨，平均涨幅高达15-30%，9月又针对手机用量较多的MLCC进行调涨，平均涨幅...[详细]

半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始，遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中，每当摩尔定律遭遇困境，总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用，鳍式场效应晶体管（FinFET）在过去的十年里成了成为了半导体器件的主流结构。然而到了5纳米节点之后，鳍式结构已经很难满足晶体管所需的静电控制。其漏电现象在...[详细]

•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。•强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。•居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺...[详细]

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，JamesJ.Peterson除了担任首席执行官(CEO)职务，已被任命为董事会主席，DennisLeibel自2004年7月以来一直担任公司董事会主席，他将担任首席独立董事一职。Leibel表示：“董事会非常高兴Jim将利用...[详细]