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据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工...[详细]

电子网消息，全球物联网软件、产品及云解决方案领导者BorqsTechnologies,Inc. （以下简称“播思”）（Nasdaq:BRQS）宣布签署收购深圳市渴望通信有限公司 (ShenzhenCraveCommunicationCo.,Ltd，以下简称“Crave”）及其香港关联公司ColmeiTechnologyInternationalLtd （以下简称“Colmei...[详细]

2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICCHINA2017）于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]

新浪美股讯北京时间20日日经中文网报道，除朝鲜风险外，投资者在电子零部件股票方面通常只关注美国苹果(156.07,-2.66,-1.68%)的动向。苹果9月12日举行了新产品发布会。不过此次情况稍有不同，关注同一天开幕的德国法兰克福车展的投资者出现增加。电子零部件的成长舞台正从智能手机向汽车过渡，投资者想辨别谁能胜出。“别说信息通信方面的问题了，说点汽车的吧”，日本一家投资公司的负...[详细]

今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）宣布推出全新的FlashScan空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光...[详细]

晶圆代工龙头台积电南科Fab14B厂昨日传出，晶圆生产制程中，采用到不合格光阻液，冲击生产良率下滑，据悉，台积电此次的光阻液供应商有三家，包含日商信越、JSR与陶氏化学，此次事件影响晶圆片数恐高达9万片，但内部最快将在本周间进行测试，确认多少晶圆受影响。台积电表示，该起事件应可控制在最低影响范围内，本季财测目前不会改变。台积电Fab14B主要以12纳米制程为主，客户包括联发...[详细]

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例...[详细]

行动通讯产业成长趋缓，全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因记忆体产值衰退幅度大，全球半导体产值年成长率微幅下滑0.6%，总产值约3,295亿美元。拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下：PC出货衰退趋缓，行动装置平均销售价格将回稳2015年个...[详细]

瑞萨电子与实时3D光达（LiDAR;LightDetectionAndRanging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全（FuSa）以及低功耗特点的实时3D映像（3Dmapping）系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]

翻译自——EEtimes更高的数据速率和更复杂的功能正在增加超大规模数据中心、人工智能和网络应用程序的SoC大小。当SoC尺寸接近最小分划线尺寸时，设计者被迫将SoC拆分成更小的晶粒，以获得更高的生产良率并降低总成本。此类soc中的Die-to-Die互连，要求不能影响整个系统的性能，并且要低延迟、高能效和高吞吐量。这些要求推动了对高吞吐量晶粒间（Die-to-Die）的物理需求。超...[详细]

中国芯片产业的发展在过去几个月内备受关注。与此同时，一些互联网巨头、家电领域领航者等“外行”纷纷入局，芯片行业风起云涌。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自下场。另一方面，中国企业正加大对半导体产业的关注和投入，但突破点在何方？6月2...[详细]

　　一个国际团队设计了一种硅分子绝缘体，有望打破晶体管尺寸限制，制造出更小型化、功能更强大的计算机芯片。日前发表在英国《自然》杂志网络版上的研究说，这个由美国、中国和丹麦科研人员组成的团队合成出首个纳米尺寸上的绝缘硅分子，可有效防止晶体管缩小后产生的泄漏电流。　　研究人员说，电流泄漏的原因是“量子隧穿效应”，这种效应导致电子等微观粒子能够穿过它们本来无法通过的“墙壁”。研究人员曾认为真空屏蔽能...[详细]

劳伦斯伯克利国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)在2016年所做的一项研究表明，2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。只要我们对计算密集型数据服务的需求不断增加，那么，在更小的空间内提供更多能量以尽可能高效地运行这些中心，就会是必然趋势。而这种能源使用情况仅代表数据中心。其实，电信、工业自动化...[详细]

2015年作为半导体行业的并购大年，今年全球已宣布的半导体并购交易规模超过700亿美元。最近的安华高并购全球第二大IC设计公司博通和英特尔成功收购FPGA领导厂商Altera，高价收购案可以看出半导体行业并购的什么特点？简单回顾一下两个收购案，北京时间5月28日，安华高科技（AvagoTech）和芯片制造商博通（Broadcom）共同宣布，双方已达成最终协议，安华高将以总计约370亿美...[详细]

16日消息，台湾鸿海精密工业公司向夏普提出了多个收购方案，其中包括整体收购夏普。此前就夏普拆分液晶业务后入股新公司的方案展开了谈判。有分析认为，鸿海有意增加选项使自身更加有利地推进谈判。有关对夏普重组问题，目前主要讨论日本半官方投资基金产业革新机构向夏普液晶业务拆分后的新公司注资。夏普与主要交易银行将谨慎分析鸿海与产业革新机构的两个方案，预计于明年初得出最终结论。鸿海...[详细]