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3月4日消息,据TheElec,三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MRMUF工艺,与TCNCF相其吞吐量有所提升,但物理特性却出现了一定恶化。经过测试,该公司得出结论,MUF不适用于高带宽内存(HBM),但非常适合3DSRDIMM,而目前3DSRDIMM使用硅通孔(TSV)...[详细]
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我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然日前,安徽承禹半导体材料科技有限公司(简称“承禹新材”)获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示,承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片,在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面,均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的...[详细]
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目前台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21,原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用,采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员,Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年,大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了,不过台积电仍保持乐观的态度,努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道,为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产,...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力,将在主要地区广设AI研发中心,并持续扩充人力,预估人员规模将达千名,同时也可能以购并等形式与业界进行合作。 据韩媒DigitalDaily及DigitalTimes报导,三星消费家电事业部(CE)部长金炫奭表示,将持续扩充AI工程师达1,000名,同时也考虑透过购并等各种形式与业界进行合作;2018年...[详细]
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电子网消息,2018CES期间,英特尔子公司Mobileye和四维图新宣布达成全面战略合作伙伴关系,双方将在中国开发和发布Mobileye的路网采集管理(REM®)产品。Mobileye是高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的全球领导者,四维图新是中国领先的基于自动驾驶地图(HADMap)及高精度定位的自动驾驶解决方案提供商。未来,双方将利用Mobileye的REM技术集成中国的路书™(Roa...[详细]
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日前,2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至,在论坛中,共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说:“作为最接地气的本土IC高峰论坛,松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上,前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。”那么未来这几家公司的表现如何?让我们拭目以待。2018松山湖中国...[详细]
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4月14日消息,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(PatGelsinger)在参加白宫芯片峰会后接受采访时称,由于需求飙升和生产能力有限,重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。 盖尔辛格称,半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机,并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说,彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示:“我们相信我们有...[详细]
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助造可再生能源领域连接新质力,推动光伏储能产业高质量发展中国,上海,2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(简称“SNEC2024”)今日于上海国家会展中心(上海)隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity(泰科电子,简称“TE”)携一站式能源解决方案亮相8.1H馆(展位号:D570)。本次展会,TE以...[详细]
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全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TEConnectivity(TE)推出新一代自由高度COM(嵌入式计算机模块)连接器,中心线间距0.5mm,旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合COMExpressType7规范,兼容PCIeGen4协议。最优性能系统...[详细]
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在标的公司3年亏损超过15亿元的情况下,上市公司用30亿元收购,交易背后标的公司真实的情况究竟怎样? 本刊记者 方力/文 4月3日,万盛股份(603010.SH)发布收购草案修订稿称,拟以30.07亿元收购匠芯知本100%股权,全部以发行股份的形式支付。 该收购案最早可以追溯至2017年5月26日。当日,万盛股份发布收购预案,并于2017年7月20日发布预案修订稿,标的资产...[详细]
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晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前,全由晶圆代工大厂中,仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术,速度效能较传统的覆晶技术要高10%,让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今,格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]
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“在IC行业,新功能或更低成本是创新,新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新,能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。” 北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波 “半导体企业应该放下架子,多和客户在一起,了解客户的真实需求,这样做出的创新,才能实现较高的商业价值。” 企业为什么而存在?彼得·德鲁克告诉我们,企业的目的就是为客户创造...[详细]
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对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体,一直在密切关注中国相关产业的发展,半导体自然是重中之重。近期,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告,眼尖的韩媒立刻注意到,前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。6月25日,韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出,尽管被束手束脚,但中国半导体产业一直在逆流而上,已经追到了韩国半导体的“下巴处”...[详细]
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国外知名调研机构ICInsights近日发布了2017年全球前十大Fabless排名。国内有两家厂商跑进了前十名,那就分别是海思和紫光集团(包括了展讯和RDA),这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和低10位,其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,仅仅次于去年火热的英伟达和AMD,在Fabless增长中位居全球第三。根据ICInsights预测,2017年Fab...[详细]
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11月15日消息,ASML在近日举办的2024年投资者日会议上,更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析,确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元),毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计,在下一个十年,ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平,充分参与和抓住AI机遇,实...[详细]