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智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。此前，台积电计划在未来三年内投资100...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电公布的数据显示，他们在2021年营收15874.15亿新台币，折合约574亿美元，同比增长18.5%。作为当前全球最大的芯片代工商，技术领先的台积电在今年的营收也备受关注，在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下，他们的营收在今年预计仍会大幅增长。　　而来自半导体设备供应公司的消息称，台积电方面预计他们今年的营收，以美元计算将增长约30%，将再创...[详细]

北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财季业绩摘要：营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元，环比增...[详细]

电子网综合报道，今年LED应用市场需求持续成长，包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息，预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台，MOCVD国产化趋势隐然成型，大陆设备厂商正快速崛起，明年新产能将陆续实现投产。近日，LED龙头厂厦门三安光电公告，已获得厦门火炬高技术产业开发区首期MOCVD机台补助款，金额约人民币1.24亿元，根据双方投资协议，该补助...[详细]

TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]

本周二，美国芯片法案在参议院程序性投票环节以64比32获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。　　美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。　　美国参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。　　拜登等人从安全角度看待该法案，他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要，确保美国生产至关重要。美国商务...[详细]

近日，世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%，且帮助EPSON工业领域，IOT和智能硬件领域的突破，从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来，立马就上了电子圈的“热搜”。但据笔者所知，不仅EPSON，世强对其代理的供应商的业绩推广都成绩显著，特别是世强元件电商上线后，利用互联网平台，对品牌的推广大有裨益。比如全球五大顶级...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

电子网综合报道，高通部分投资者表露出松动的态度，表明可以就收购方案进一步讨论，但是1300亿美元的价格还远远不够，高通认为博通需要把收购价格至少提高至每股80美元，也就是1450亿美元。而就在不久前，高通董事会还表示博通第一轮的提仪低估了高通在移动技术和未来前景方面的优势。据悉，在咨询了高通的多个大股东后，博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。虽然新的收购要约提出的时间还不确定...[详细]

电子网据《财富》杂志北京时间6月13日报道，英特尔公司曾试图打开智能机处理器市场，但最终空忙一场，损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片，认为部分芯片存在缺陷。巴西手机销售商QbexComputadores周一在美国加州地方法院对英特尔提起诉讼。Qbex在起诉书中称，他们售出了数千部包含英特尔SoFIA芯片的手机，但是由于英特尔的芯片设计缺陷引发了过...[详细]

凤凰科技讯据AndroidAuthority北京时间5月2日报道，虽然今年第一季度印度智能手机销量同比增长12%，但三星的表现却没有任何进步。移动和IT市场研究公司canalys最近发表研究报告称，第一季度三星保持了印度第一大智能手机厂商地位，市场份额为22%，销量约为600万部。但是，中国智能手机厂商在追赶三星。Canalys估计，今年第一季度印度智能手机销量超过2700万部，其中小米占...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC北京时间1月4日报道，英特尔当地时间星期三表示，正在与AMD、ARM和软件厂商合作，解决媒体报道的一个安全问题。英特尔称，媒体有关安全问题是由缺陷造成的，以及只有其产品存在相关安全问题的报道是不准确的，其他公司的芯片也存在相同问题。此前，theRegister刊文称，修正英特尔芯片中一处严重安全缺陷的补丁软件会影响到芯片性能。由于这一报道在市场上产生广泛影响...[详细]

工业4.0是近年所有制造业皆在努力实践的目标，麦肯锡(McKinsey)去年针对欧、美、日等地的制造大厂进行调查，根据调查显示，在这些推行工业4.0的企业当中，仅有四成认为有获得成效或在改善制造流程中取得良好进展，这个结果虽然不至于太惨，但也算不上取得好成绩。而观察台湾市场，半导体大厂英特尔则认为，由于制造业族群分布零散，不同产业在落实工业4.0中，从技术成熟度、策略方针到问题痛点等都具有很大...[详细]

据PCWorld网站报道称，制造处理器、图形芯片和其他芯片的传统方法最终将失去动力。据本周在ISSCC(国际固态电路会议)上发言的英特尔研究人员称，未来数年芯片产业仍然有上升空间。英特尔高级研究员马克玻尔(MarkBohr)将于周一晚上在一次研讨会上讨论把制造工艺由当前的14纳米提高到10纳米或更先进工艺所面临的挑战。PCWorld指出，玻尔在与记者举行的电话...[详细]