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消息人士透露，荷兰半导体厂恩智浦拟以至少20亿美元价码，出售制造二极体、电晶体等晶片产品的标准产品事业。北京建广资产管理有限公司等中国买主已表达兴趣。...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]

美国商务部本周三表示，希捷科技已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制法规，向中国华为公司输送了价值超过11亿美元的硬盘驱动器。报道称，希捷在2020年8月至2021年9月期间向华为出售了这些硬盘，而2020年8月美国政府的一项规定限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。2019年华为被列入美国政府实体清单。美国商务部表示，希捷在2020年的规...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：iPhone的成功转变了十几家供应商的命运，包括玻璃制造商以及生产用于切割金属壳的机器人的制造商等等。现在，随着苹果准备引入配备OLED屏幕的新型智能手机，一家以连锁加油站闻名的日本石化公司即将加入这份名单。出光兴产在20世纪80年代中期开始了有机发光二极管试验，在全球石油冲击后，该公司寻求降低对石油的依赖。现在，不管是谷歌最新的Pixel智能电话、还是三...[详细]

据电子报道：格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出其具有7奈米(7nmLeading-Performance,7LP)的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。格罗方德CMOS业务部资深副总裁GreggBartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计划开发，预期在2018年计划宣布的多样...[详细]

林荣坚：我觉得中国就有这个基数，在移动端、监控等领域都有基础在，在这个基础上中国整个市场的容量，以及应用的广度非常可观。我非常看好有关AI相应的应用，分为几类：一类AI芯片保护AIIP。另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在中国2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域中国甚至领先美国。此外中国的汽车在全世界量是最大的，而且中国在整个AI技术领域发展很快，并没有落后先进国家。有市场加上...[详细]

本文编译自：DesignNews市场开始普遍担心Nvidia无法收购Arm，例如，英国就对于软银违背收购Arm时所作出的承诺，从而对该交易提出了质疑。此外，中国也需要批准这笔交易，目前中美关系让外界对这笔交易能否实现产生了怀疑。Nvidia收购Arm的交易具有挑战性，因为它需要获得监管机构的批准，目前全球贸易敌意日益加剧，且主要参与者(即中国、美国和英国)之间的地缘政治局势紧张。...[详细]

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]

4月25日午间消息，第四届数字中国建设峰会今日开幕，期间，中兴通讯对外公布了公司最新的全球专利数、5G必要标准数以及技术价值等数据。　　据中兴通讯介绍，截至2021年3月，中兴通讯拥有8万余件全球专利申请，历年全球累积授权专利3.8万余件，其中芯片专利申请4270件，授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics2021年2月发布的《5G专利竞赛的领跑者》报告显示，中兴通讯向...[详细]

清华新闻网8月24日电8月11日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-PaperPressureSensorforDetectingHumanMotions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。柔...[详细]

台积电最近宣布了计划在三年内投入1000亿美元的资本支出。在2021年，他们宣布了将投资300亿美元，其中80％将用于先进节点（7纳米或更小），10％用于封装和光罩，以及10％用于“专业”。如果我们猜测每年的资本，我们可以预测2021年（宣布）300亿美元，2022年335亿美元和2023年365亿美元。按照这样的分配，就刚好一千亿美元。到2022年和2023年，每年的确切突破可能与此不...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道，该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。碳纳米管管壁只有一个原子厚，是最好的导电材料之一，因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向，因...[详细]

美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]