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电子网消息，2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。在产能部分，台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计分别于2018年初与20...[详细]

    电子据新智驾消息，日前，据路透社报道，全球顶级零部件供应商博世正在位于德国东部的德累斯顿市兴建半导体工厂，总投资预计达10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世对自动驾驶汽车以及工业物联网方向的双重布局。　　据雷锋网新智驾了解，该工厂将选址于德国东部的德累斯顿市，其中部分投资来源于博世自出资，还有一部分来自于政府和欧盟补贴。工厂将于2021年开工生产，并将雇佣700名员工。...[详细]

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去1...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

英特尔进入代工市场的新闻要追溯到2010年，在为Archronix代工22nmFPGA之时，就有消息提到英特尔已成立了代工事业部。而到了2013年英特尔公开表示，之前仅面向部分企业开放代工服务，但今后会向所有的企业开放。在2016IDF上，英特尔再次宣称开放代工事业。目前，LG、展讯、Achronix、Netronome、Altera等公司都是英特尔代工的合作伙伴。在日前举办的英特尔精尖制...[详细]

半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥今天表示，12吋硅晶圆市况健康，今年价格可望回升两位数百分点，明年还有回升空间；8吋硅晶圆长期供给也将持续吃紧。台胜科下午举行法人说明会，赵荣祥指出，第1季12吋硅晶圆需求超过供给，8吋硅晶圆需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。赵荣祥表示，目前订单能见度已达今年底，产品价格有机会续涨；其中，12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点，2019年供需状...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

电子网消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟主办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称2017数促会）在京盛大启幕。年会广邀大数据行业专家，从年度成果分享、权威白皮书发布、行业发展实践等重要篇章展开大数据行业年度盛宴，以主题演讲、深度对话、圆桌讨论等精彩形式开启大数据产业发展新篇章。中国信息通信研究院云计算与大数据所主任、大数据发展促进委员会常务副主任魏凯在本...[详细]

据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

朝日新闻19日报导，据多位关系人士透露，东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第2轮招标于5月19日截止，总计有4阵营参与竞标，包含计划和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、政府系金融机构“日本政策投资银行(DBJ)”筹组日美联盟的美国投资基金KKR，以及之前通过首轮筛选的台湾鸿海(2317)、美国半导体大厂博通(Broadcom)和韩国...[详细]

电子网消息，8月21日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门...[详细]

“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的核心。其应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示，2017年全球功率半导体器件市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，...[详细]

联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力；联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标...[详细]

近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料之一。中国是镓、锗金属产品在全球范围内最大的生产国、出口国。这一消息公布后，平日“存在感”并不高的镓和锗金属相关上市公司立刻受到高度关注。7月4日，云南锗业开盘一字板，包括驰宏锌锗、罗平锌电开盘也一度涨停。关于镓、锗相关物项出口管制对上市公...[详细]