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手机厂商中，能够自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外，大多数手机厂商只能使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制，产品的研发路线就会受限制，甚至还会导致发布后缺货的情况。很多厂商都意识到了这一点，纷纷走上了自研芯片的道路。而索尼，走在了这条路的前面。据外媒报道的说法，索尼在2015年就开始设计自己的CPU芯片，不过由于自身并没有经验，芯片还是采用了比较老的14nm工...[详细]

启动反垄断调查，一方面是获得了“实锤”证据，甚至不排除，三星、SK海力士、美光之中出现“污点证人”的情况。另一方面，这次反垄断调查，也标志着中国存储芯片即将吹响反攻的号角。国产存储芯片若想复制京东方的成功，还需要时间和耐心。 不久前，媒体报道中国反垄断机构启动了对于三星、海力士、美光三家存储芯片巨头的反垄断调查。媒体推测，如裁定三大巨头存在价格垄断行为，以2016-2017年度销售额进行处...[详细]

电子网消息，至纯科技8日晚间公告，公司拟以货币方式出资人民币3,000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），基金总募集规模为人民币30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元人民币，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。该基金有限合伙人还有耐威科技、韦尔股份等。10月31日，韦尔股份、耐威科技分别宣布将参与由青岛城市建设投资(集团)有限责任公主导投资设立的产业投...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和大基金成立以来，国内集成电路产业发展如火如荼，一时间各地竞相掀起晶圆厂建设潮。集成电路离不开晶圆厂，而晶圆厂离不开半导体设备和材料。中兴事件和中美贸易摩擦以来，集成电路的重要性逐渐为人们所认知，再加上著名的“瓦森纳协议”，作为集成电路产业的基石，半导体制造设备的重要性不言而喻，也对中国集成电路产业的安全敲响了警钟。那么，美国的半导体设备...[详细]

6月14日下午，由教育部教育管理信息中心主办的第八届全国信息技术应用水平大赛新闻发布会顺利召开。教育部教育管理信息中心开发处处长薛玉梅出席了发布会并发表讲话，中兴通讯、欧姆龙集团、罗克韦尔、北银消费金融、普源精电、安卓越科技等大赛支持单位的领导出席了会议。这项赛事是一项面向全国大中专院校在校学生的竞赛活动，创办于2005年。前七届大赛累计参赛学校达到4500所，参赛学生超过56万人次，对引导...[详细]

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]

　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布与中国最大语音技术供货商科大讯飞(iFLYTEK)合作，透过NVIDIATeslaP4与P40训练推论加速器与其先进的翻译算法，推出体积小巧的掌上型翻译机，能实时翻译中文、英文与维吾尔文。透过TeslaP4及P40GPU加速的科大讯飞语音云端平台，语音识别准确率高达到97%，而深度学习推论效率也较CPU提升了15倍，协助该公司开拓更多崭新的...[详细]

电子网消息，Diodes公司推出的微功率电压检测器APX803L专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时，产生重设讯号。许多系统皆需要此功能，包括计算机及通讯设备，尤其是可携式电池供电装置。APX803L的低静态电流亦极为吸引人,当应用在电视等家电产品待机模式下的操作。APX803L检测电压位准范围为1.2V到5.0V...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

随着创客市场越来越火热，艾睿电子(ARROW)亚太公司大中国区副总裁梁淑琴女士发现，中小型客户开始增多。为了更好地满足这些中小客户的需求，Arrow做出了不小的改动，公司提出了五年睿进的口号，意味着公司更加重视创新和前瞻性的需求。收购拓展在线交易平台2010年，ARROW就收购了元器件在线交易平台Verical.com，2015年，Arrow宣布Verical.com...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

作者为台湾经济研究院产经数据库研究员近年来中国发展半导体产业，除推出国家集成电路发展推进纲要，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育／吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端，后续美国的同...[详细]