BZX84C6V2TW_R2_00001

如果说，中国的半导体投资并购热是一种潮流，也是一种趋势的话，那么这家并购半导体企业被否的上市公司，放出的大招，应该是行业里绝无仅有了！　　谁是张蜀平　　张蜀平，男，1957年出生，中国国籍，重庆梁平人，无永久境外居留权，硕士学历，先后任职于中国电科44所、国防科工委科技部电子局元器件处处长、总装备部电信部电子局副师参谋、总装备部元器件合同管理办公室主任、军用电子元器件配套服务中心主任...[详细]

在半导体行业，人才争夺战已经白热化，特别是近年来国内外都有大量芯片工厂投资，Intel今年初宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座半导体工厂，需要大量技术工厂，开出的年薪平均达到了90万以上。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000...[详细]

网易科技讯3月16日消息，路透社为大家快速科普了5G行业的现状和主要博弈者。什么是5G？5G网络目前正处在最后的测试阶段，该技术将依靠更密集的小型天线阵以及云端提供比4G快50倍至100倍的数据传输速度，并将在许多行业中充当关键的基础设施。一年后，相关行业将开始大规模铺设5G网络。电信组织GSMA表示，预计到2025年，12亿用户将可访问5G网络，其中三分之一是中国用户。迁移至5G...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

电子网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已...[详细]

1元索赔？为了抵制苹果MFi的强制认证垄断，品胜电子在中国仅以1元钱的象征性索赔起诉苹果公司，此案引发了业内对MFi认证到底是不是“霸王条款”的诸多讨论。作为国内领先的移动终端配件生产厂商，品胜在这一领域已经深耕十多年，并已成功上市，却始终未获得苹果MFi认证，这直接导致品胜电子丢失了很多重要的市场份额。不禁让人好奇，苹果的MFi认证真的这么难通过吗？据公开资料显示，MFi...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

从飞机到半导体，美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌，此前针对特朗普政府对中国进口商品加征关税的计划，中国采取报復行动，使得很多美国大型企业面临贸易爭端升级带来的风险。在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时，中方便出手反击，列出了一份类似的加征关税清单，涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。中国营收佔24%虽然特朗普在推...[详细]

开发服务经销商e络盟发起的“改变世界全球设计大赛”作品甄选已经完成。此次大赛于2016年拉开帷幕。参赛者无论年龄和经验，我们都鼓励设计工程师们大胆提出他们的想法，通过选用e络盟的产品（仅价值1000美元）设计出可以改变世界的解决方案，开创更美好的未来，而我们则据此对他们的设计技能进行评估。参赛者需从e络盟的海量产品中选出合适的产品，如半导体、连接器、无源元件、开发板、单板计算...[详细]

新年第一天，一场强震袭击日本西海岸，造成重大人员伤亡，还可能对电脑配件供应产生影响。东芝宣布，由于需要进行安全评估，公司位于石川县能美市的NAND闪存工厂将暂时停产。分析师预计，地震将对未来半导体供应和价格产生影响。图源：东芝IT之家注意到，除了东芝，TrendForce还指出，TaiyoYuden、Tower、Shin-Etsu、GlobalWafers和TPSCo等企业...[详细]

随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发表了8核心以上的CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的2或4核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心？是什么原因让我们无法彻底地发挥CPU的真本事？中央处理器，CPU（CentralProcessingUnit），做为电脑的大脑，掌管着电脑所有运行的程式。为了让程式可以运行的更快更稳，电脑架构...[详细]

根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。展望2...[详细]

近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]

2月15日消息，据CNBC报道，英伟达周四发布了该公司截至1月27日的2019财年第四财季财报。报告显示，英伟达当季营收为22.1亿美元，比去年同期的29.1亿美元下滑24%；净利润为5.7亿美元，比去年同期的11.2亿美元下滑49%。由于营收和净利润均超过市场预期，英伟达股价盘后大涨逾7%。英伟达第四财季业绩概要：——在第四财季，英伟达营收为22.1亿美元，比去年同期的29....[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]