BZX84C62T/R13

千龙网北京9月30日讯据中国科学院官网消息，近日，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队，在先进电子封装材料研究方面取得系列进展，相关成果发表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialResearchExpress、CompositesPartA:AppliedScience...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。 根据theVerge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]

默升半导体（CredoSemiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC)开放创新平台（OpenInnovationPlatform）特别IP技术奖。“Credo作为台积电（TSMC）重要的开放创新平台OIP（OpenInnovationPlatform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的...[详细]

台积电昨（25）日举行年度技术论坛，共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备，并获辉达（Nvidia）、亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入，凸显在四大领域均取得领先商机。魏哲家强调，台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升，改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台，看好这将是下波半导体的驱动...[详细]

2020年疫情加剧了资本寒冬，但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计，今年前十个月国内VC／PE共投资了345个半导体项目，预计年底投资总额将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。在国产替代、新技术需求的驱动下，国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017－2020年，全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条，其中中国大陆有26条，占比42％。预计2020年，中国大陆半导体设备销售将达到145亿...[详细]

　　3月30日，百度携合作伙伴紫光展锐、ARM及上海汉枫召开了新闻发布会，在会上发布了DuerOS智慧芯片。百度官方认为，这款芯片将“完善智能物联网生态，开启‘可对话’智慧设备时代”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　百度智慧芯片初探　　什么是“智慧芯片”?智慧芯片至少可以有两种定义，一种狭义的定义是指本身能执行人工智能算法的芯片，另一种则是比较广...[详细]

　　三星可能是最新一位跳上区块链的技术巨人。据报道，该公司已经开始生产专门用于比特币和加密货币开采的ASIC（专用集成电路）硬件。根据韩国报纸“TheBell”的一份报告（韩文报道），这笔交易将从1月份开始，三星电子为一家不具名的中国采矿设备供应商生产这种挖矿芯片，中国的合作伙伴将分发这些芯片。　　报告还指出，这家科技巨头已经准备好在1月底之前开始批量生产这些芯片。三星已经进入...[详细]

日前，SEMI撰文称，由于最近反全球化的趋势愈发明显，为半导体供应链带来了许多挑战。在中美贸易战以及日韩贸易战的争端中，大多数注意力集中在对供应链顶端的参与者的影响。然而，一些更大的风险可能会隐藏在产业链下游，一些关键的子系统技术将面临着地理集中所带来的风险。关键子系统包括先进技术，如RF电源，真空阀，真空泵，激光器，光学器件和半导体制造设备中使用的机器臂。其中许多技术都是高度专业化的，只有少...[详细]

LLC控制器待机电力再创新低。德州仪器(TI)近日推出一款整合高压闸极驱动器的新型LLC谐振控制器，伴随全球节能减碳浪潮，该LLC控制器突破性地提供了小于40mW的待机电力，其将可望促使今后的AC/DC应用，包括数字电视、游戏转接器、桌面计算机和笔记本电脑转接器，以及电动工具充电器等，得以具备更低的待机电力以及更长的使用寿命。德州仪器高压电源解决方案副总裁SteveLambouses表示，...[详细]

6月30日上午三星电子宣布,基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”（简称:MBCFET™Multi-Bridge-ChannelFET）应用打破了FinFET技术的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片...[详细]

近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。阿里达摩院研究员骄旸介绍，CPU、GPU作为通用计算芯片，为处理线程逻辑和图形而设计，处理AI计算问题时功耗...[详细]

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台，预计今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。High-NAEUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。在10月19日的第三季度财报公...[详细]

三星与台积电两家半导体大厂为求能拿到苹果新一代A9处理器订单，双方的动作不断，但对台积电来说，真的只能在代工这市场中与三星争夺吗？不妨跳脱代工角度，从三星的利润来源下手，或许也是种突破的方式。从2013年下半年起，关于苹果A系列处理器到底交由三星、台积电来代工的消息就不断在市场中此起彼落，各种推测不断可说是热闹非凡。从2014年第二季台积电首度抢到了来自苹果的A...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]